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据了解,创维Q72是全球首款应用京东方COG玻璃基MiniLED工艺的量产电视产品,相比于传统的SMD/COB(PCB基)Mini LED产品,京东方COG(玻璃基)Mini LED产品拥有高精度,有源驱动,无屏闪,不易受热变形,高平整度 [查看全文]
多是采用PCB基板结合PM驱动的技术架构...4.具备更高的稳定性、平整度、无拼缝且无掉灯风险使用寿命更长,在尺寸、耐热、耐湿等特性相较于传统PCB基都有亮眼表现。同时,Mini LED背光玻璃基板的应用能够满足当前对整机厚度薄型化、降低功耗的普遍需求,因此在家庭娱乐及日常工作中覆盖面广泛 [查看全文]
目前在PCB阶段的组合创新渐入瓶颈,晶圆级别的融合创新技术尚未成熟。在封装技术上的组合式创新或将成为消费品电子创新/差异化创新的新思路。德沃超小芯片解决方案,以及多晶串联解决方案,为封装组合式创新提供了技术保障 [查看全文]
P0.4 20 in 1 Mini LED技术方案的开发难点主要体现在PCB线路精度、封装制程良率以及显示一致性问题等。针对这些难点,国星RGB器件事业部攻坚克难,经过多轮的工艺研究,不断优化设计方案,提升了制程良率,目前已基本解决现有难点 [查看全文]
据了解,创维Q72是全球首款应用京东方COG玻璃基MiniLED工艺的量产电视产品,相比于传统的SMD/COB(PCB基)Mini LED产品,京东方COG(玻璃基)Mini LED产品拥有高精度,有源驱动,无屏闪,不易受热变形,高平整度 [查看全文]
有业内人士表示,一方面确实是PCB和驱动IC上游涨价的传导,此外部分企业和经销商的大规模囤货抢购也进一步加剧了缺货情况的蔓延...包括PCB基板、驱动IC等在内的这些材料价格在三季度有所回调,起码涨势不像上 [查看全文]
【原创】国星P0.4 IMD系列全球重磅首发2021-09-24 08:59:30
D技术方案的开发难点主要体现在PCB线路精度、封装制程良率以及显示一致性问题等...另外,由于器件做了一部分的集成,因此大幅降低显示模组PCB的成本...相比之下,若P0.5以下产品采用传统的COB方案,模组的PC [查看全文]
张小飞博士:未来Mini LED的发展会对PCB板会有更高的要求吗?东山精密许斌:其实Mini背光在PCB上面成本较大,目前不管是进口的板材商,还是国内的板材商,都有很大的发展机会。因为Mini背光的尺寸较大,特别是做COB或者POB模式,可能需要多块板拼接,在长期应用中对变形、耐热方面也会有比较大的要求 [查看全文]
包括PCB基板、驱动IC等在内的这些材料价格在三季度有所回调,起码涨势不像上半年那么夸张...事实上,上半年在LED照明行业,包括PCB、驱动IC等关键材料价格也一度暴涨,甚至到了有钱都没货的地步...是PCB和驱 [查看全文]
包括PCB基板、驱动IC等在内的这些材料价格在三季度有所回调,起码涨势不像上半年那么夸张...事实上,上半年在LED照明行业,包括PCB、驱动IC等关键材料价格也一度暴涨,甚至到了有钱都没货的地步...是PCB和驱 [查看全文]
POB技术对PCB基板的精度要求低,良率高成本低,同时大规模圆片生产,更小尺寸芯片,也使得成本更低,如果采用COB技术,则只能使用方片芯片;“。据高工新型显示了解,目前包括晶台等多家封装大厂也都选择了POB技术作为Mini背光的主流路线,因为POB更适合产业链的发展,POB技术下的产业链目前来看更加成熟,也更适合现有封装模组厂的模式 [查看全文]
曾照明还讲述了基板方面主要技术路线,即PCB和玻璃基板...PCB和玻璃基板各有优缺点,由于供应链的缘故,只有原来从事面板制造的,像京东方、华星、群创有条件做玻璃基板...而PCB设计和制造兼容性强,供应链完 [查看全文]
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