（长方半导体技术总监黄建东先生与惠博升科技执行董事、总经理李升强先生代表双方签署战略合作协议）

　　众所周知，LED封装是一个千亿级的巨大市场，诞生了木林森，兆驰，长方等诸多上市公司；而将集成电路IC与LED芯片混合封装，不仅会大幅度降低灯珠成本，也为诸多LED企业进军集成电路领域提供了一个更加广阔的市场空间，那么当千亿级的LED封装遇到万亿级的集成电路封装，将发生什么？

　　长方半导体（股票代码300301）作为中国本土较早上市的LED封装企业，在近20年的行业生涯中积累了丰富的研发，制造，品质经验，拥有着巨大的行业客户渠道资源。2022年开始，公司集中资源开始突破内置IC型LED灯珠的关键技术，在市场中取得了不错的口碑，尤其在幻彩灯带，透明显示屏等领域建树颇丰。

　　惠博升科技专注于集成电路设计与创新，从2018年开始致力于灯驱合一型产品的研发和专利布局，目前拥有涵盖IC,灯珠，应用等诸多领域的知识产权，是内置IC型灯珠领域的技术先行者。

　　2023年3月10日下午15时30分，长方半导体与惠博升科技战略合作协议签约仪式暨幻彩灯珠专利及生产合作联盟成立仪式在南昌市临空经济区智能光电产业园内隆重举行。长方半导体总经理王鹏、执行董事王志、技术总监黄建东，惠博升科技执行董事、总经理李升强出席并签署战略合作协议，宣布双方正式达成战略合作。

　　此次战略合作达成后，双方将针对幻彩灯珠的知识产权，研发，品质，市场渠道等诸多方面开展合作，致力于开拓出一条集成电路与LED封装相结合的康庄大道。