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【原创】“全方位” 和“零不良” ,兆元Mini LED“芯”标准
兆元光电 文章来源自:高工LED网
2022-12-07 13:43:10 阅读:7646
摘要Mini LED背光芯片开发及应用迭代。

  目前,Micro/Mini LED已被业内公认为下一代的显示技术。

  LED芯片作为Mini/Micro LED产业化关键一环,正全力加快在该赛道的奔跑速度。

  “2022年兆元光电追加了2亿元投资用于补充Mini、Micro设备,并将年底将推出Micro产品。”兆元光电外延技术总监刘恒山在演讲中介绍道。

  11月24日—25日,由高工LED、高工产研主办,标谱半导体协办以“弱周期产业大变局,强合作显示大可为”为主题的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重开幕,此次盛会持续两天。

  11月25日上午,在由东山精密冠名的主题为“Mini LED背光主流线路待定”的Mini LED背光专场上,兆元光电外延技术总监刘恒山发表了以《Mini LED背光芯片开发及应用迭代》为题的演讲。

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  兆元光电外延技术总监刘恒山

  凭借高亮度、高可靠性、使用寿命长以及节能等优势,Mini背光的蓝海市场已经浮现。

  随着技术不断地进步,Mini LED的应用迭代正在持续进行中,除了产品更新以外,其应用的领域也不断宽泛。

  在刘恒山看来,Mini LED将在两个领域会有一个较明确的发展趋势。第一是TV领域,终端厂家的产品种类越来越多,尺寸、画质方面也取得一定的进步。据预测,未来五年内的背光电视出货量的年复合增长是非常高的。

  第二就是车载应用,该领域的增速也是非常快的,陆续有很多终端产品问世,正在处于快速成长期。

  兆元倒装Mini LED产品覆盖4mil-20mil尺寸,具备高可靠性、高焊接强度、HBM ESD、电压2000V、“0”漏电等特点。

  整个背光的芯片开发,总共的话分成九大层,从上往下是PAD、DBR、高绝缘层、Finger、ITO、CBL、外延层、PSS衬底以及DBR。

  由于Mini的使用电流是非常小的,所以兆元在外延和芯片上有做一些特殊的技术处理。

  在外延改善方面,首先通过底层缺陷D-DBL技术,在应力缓冲层上下加入缺陷阻挡层结构,可有效降低位错密度,提升微电流下电子空穴复合效率,进一步改善EQE。

  其次,P层电子阻挡光反射C-EBL技术可达到亮度和可靠性双重提升的效果以及用极高的外延一致性,满足Mini LED的需求。

  在芯片改善方面,通过高性能绝缘层改善各项不均匀、不够平滑等缺陷,并通过3D模拟等建模方式预测计算出可靠的出光角定制技术,该技术方案分为垂直出光、水平出光、超大角度出光三类,每种方案各有优缺点,可以根据客户需要定制选择。

  面对未来规模宏大、品类繁多的背光应用需求,兆元光电提出背光产品必须满足“全方位”和“零不良”产品品质及服务理念。

  在Micro LED方面,兆元光电的单色集成式Micro LED制程能力已提升到像素间距8μm,制程最小线宽1μm,量产最大分辨率为1330*1028,像素密度大于3000ppi。

  “国际终端大厂引领下,Mini LED应用方兴未艾,在背光场景驱动下,Mini LED市场迎来快速增长,超高清、HDR标准将推进Mini LED背光产品持续渗透。”最后,刘恒山如是总结未来MLED的发展方向。


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