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【原创】攻克LED材料国产化最后堡垒,这家企业解决“卡脖子”难题
田十科技| 固晶胶 文章来源自:高工LED网
2022-12-05 13:33:53 阅读:4389
摘要导电银胶国产化升级路径。

  半导体封装固晶胶——LED行业材料全面国产化最后一个堡垒。

  半导体封装固晶胶项目是高端精细材料中皇冠上的明珠,产品具有技术门槛高,毛利率高,稳定性高等特点,市场基本都被国外大公司所垄断。

  其中汉高、京瓷、日立、住友等国外企业市场占有率达到90%以上,在过去的30-40年来,均是行业的唯一选择。

  田十科技总经理徐嘉鹏表示,“固晶胶是材料全面国产化最后一个堡垒,焊线机是设备全面国产化最后一个堡垒,这两个实现国产化后整个产业链就能实现内循环。”

  11月24日—25日,由高工LED、高工产研主办,标谱半导体协办以“弱周期产业大变局,强合作显示大可为”为主题的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重开幕。

  作为一年一度的显示行业盛会,本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

  11月24日下午,在由德沃先进冠名的主题为“Mini/Micro产业化重要推手”的智能智造与材料专场上,徐嘉鹏表了主题为《导电银胶国产化升级路径》的演讲,主要围绕导电银胶国产化与参会嘉宾展开分享。

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  田十科技总经理徐嘉鹏

  关于固晶胶,早在2013年之前完全依赖国外进口;在2015年—2017年低端产品开始实现国产化;在2018年—2020年导电银胶实现20%左右的国产化;预计2024年——2025年导电银胶也会全面实现国产化。

  为什么银胶国产化进度最慢?

  第一,产品开发难度大,原材料采用银粉,价格昂贵;第二,银胶在LED产业链虽然占比较低,但风险较大,一旦出现问题就是批量性的,对产品品质要求极高;第三,导入过程复杂,第四,测试内容复杂,涉及的工序多;第五,开发复杂、物流复杂等。

  为了解决以上痛点,田十科技推出STS-216A、STS-216B、STS-216C等多个型号的LED固晶胶产品,实现高端导电银胶国产替代,解决“卡脖子”问题。

  其中,STS-216A可对标汉高84-1/日立T3007,性能可替代,主推户内、常规尺寸,具有易操作性、高粘接力、低成本等优势。

  STS-216B目前是田十科技的拳头产品,对标京瓷CT220,可适用于照明Mini封装,小间距/COB,可靠性与CT220相当,并且价格同比略低。

  STS-216C可对标京瓷CT285,主推户外封装大功率Mini Micro封装,具有高导热、高可靠性、极高高温稳定性等优势。

  田十科技成立于2021年6月,是一家专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装、LED及半导体封装领域。

  据了解,田十科技是由具有海外背景的材料学博士创立,核心团队包括多名行业资深专家,致力于研发、生产和销售LED固晶、半导体封装以及导电粘接类产品。

  在2021年11月,深圳市光明区第一科创局入驻评审田十科技;在2022年1月,受邀正式入驻光明区留学生创业园。

  据徐嘉鹏透露,“2022年9月中旬,田十科技无尘车间装修完毕,规划年产值1亿。2022年10月,公司产品也已获得知名企业验证通过,并正式开始批量生产。”

  为了快速实现固晶胶全面国产化,田十科技还制定了后续的产品升级规划。首先,产品型号简洁化,将户内、户外结合,大功率、小功率结合,大尺寸、小尺寸结合;第二,快速固化,降低固化速度,提高客户产能;第三,低温固化,降低固化温度,简化固化条件;第四,采用银包铜,大大降低成本。

  “银粉在整个国家层面都是非常核心的材料,后续我们会进行上下游垂直整合,全产业链布局。而目前我们也正在共同开发应用于LED行业的特殊银包铜。”徐嘉鹏提到。


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