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【原创】专啃点测和分选两块“硬骨头”,标谱披露MLED“作战计划”
标谱半导体 文章来源自:高工LED网
2022-11-30 13:56:15 阅读:9230
摘要Mini/Micro LED芯片点测分选新势力。

  2021年Mini LED正式跨过商用元年,2022年Micro LED产业链上的企业相继宣布具备量产能力。

  随着产业发展进入快车道,MLED赛道吸引了越来越多的玩家入局,特别是各技术领域的佼佼者,携手为MLED产业化出谋划策,试图共攀MLED的技术和成本两座大山。

  11月24日—25日,由高工LED、高工产研主办,标谱半导体协办以“弱周期产业大变局,强合作显示大可为”为主题的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重开幕,此次盛会持续两天。

  11月25日下午,在由新益昌冠名的主题为“自主创新,显示重塑”的闭幕式专场上,标谱半导体研发总监段雄斌发表了以《Mini/Micro LED芯片点测分选新势力》为题的演讲。

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  标谱半导体研发总监段雄斌

  标谱半导体是一家集研发、生产、销售、服务于一体的半导体封测设备全产业链供应商。

  2012年标谱开始打造分光编带的国产化;2015年开始进军被动元件、半导体的封测设备;2021年,自动化检测设备发布,也开始筹备上市;2022年,完成股改,同步芯片、点测和分选端。

  其中,2021年到2022年标谱研发集中在芯片的点测、分选领域发力,凭借多年在精密设备领域的积累,正逐步形成全产业链的优势,而Mini LED点测、分选是目前标谱重点打造的产品。

  1、新跨跃、更出众的LED芯片点测机

  标谱花了一年的时间,迭代了三次LED芯片点测机。第一号机型主要是用于倒装LED芯片和CSP LED,配置主要主动式的探变器,2到16帧的可选,目前产能预测实验室最高可以达到85k/UPH。

  第一代机型采用大理石平台,结合精密精度显示,探变器采用1拖4结构,搭配精密压力传感器,实现0到100g正负0.01g的力控要求,改造以后还可以兼容正装。

  在7月份,标谱推出了进行全面测试验证的2号机型,跟1号机型的主要区别是最大兼容可到8寸以及采用一体式的主动探边器。

  同时该机型兼容自动上下料的功能,整体采用铸件的设计,更灵活的设计使得XY的硬件精度可以有效的提升。

  第三代的产品集成了标谱的测试仪、ESD以及批量制造,最大的预计产能是达到150k的UPH,定位轻度可以达到10微米到重复性5微米的一个状态。

  同时该机型尺寸上面进行了缩减,长度方向大概800毫米,宽度方向大概是1150毫米。

  通过集成标谱的自主技术,第三代机器可以有效降本增效,其中所搭载的检测仪,基本上满足通常的项目检测,目前参数已经满足了Mini LED的生产需求。

  2、更小、更精准的LED芯片分选机

  标谱的LED芯片分选机在2022年进行了两次迭代。第一次主要是功能上的一些验证,第二次在里面融入了标谱的设计元素和设计文化。

  最终打造的分选机尺寸很小,占地面积大约1平米,适用的芯片3X5X80的尺寸范围,分类支持150分类分bin。

  同时实现吸嘴的自动清洁和更换、无损的上下料对接以及采用智Map挑选法则提升精度。

  针对分选,未来标谱的研发方向将集中在搭载工业机器人,实现自动化上下料盒,逐步提高工业自动化水平。

  标谱目前的产品线涵盖了LED元件、半导体和视觉检测类的设备,具有集成化优势,而且在研发发面,标谱成立了4个专项研发中心,分别针对于产品研发、视觉检测、电子电路以及测试软件,2023年的预计将有3000万左右的研发投入。

  在产能方面,在目前情况下可以达到800台每月的制造产能,峰值可以达到1000台每月的制造产能。

  “标谱希望通过对LED测试仪的研发,结合自主技术,加上规模制造效益,从而降低整个点测分选的设备制造成本,达到整体Mini LED成本下降的最终目的。”演讲最后段雄斌总结了标谱在MLED领域的战略路线。


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