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【原创】签6亿元投资协议,新益昌加注半导体“生意”
LED固晶机| 新益昌 文章来源自:高工LED网
2022-11-22 09:15:50 阅读:9908
摘要新益昌签署《项目投资协议》。

  11月21日,新益昌发布公告称,公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署《项目投资协议》。

  根据协议,新益昌拟在中山市翠亨新区东片区增资扩产建设新益昌半导体智能装备制造基地,项目总投资额不低于6亿元人民币。

  该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心(主要包括研发办公室;实验、检测、检验室)及配套设施,打造规模化、集群化、创新化、品牌化,具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。

  新益昌方面表示,本次在中山市翠亨新区进行项目投资,是基于公司战略规划和经营发展的需求,促进公司在半导体设备领域的全面拓展,持续巩固和增强行业领先优势,进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力,为公司未来可持续发展奠定坚实基础。

  另外,本次投资选址在中山市翠亨新区,也是整合公司原有中山募投项目(新益昌智能装备新建项目)的布局,对于公司管理和成本控制等方面均有益处。

  新益昌主要从事LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,是国内领先的LED和半导体固晶机综合解决方案提供商。

  近年来,PC、手机、液晶电视等3C电子产品需求不断增加;同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。

  而中国现已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。

  作为国内LED固晶机龙头,新益昌的半导体业务规模也快速扩张,为其打开新的成长空间。根据财务数据显示,其半导体设备在2021年实现收入2.15亿元,同比增长306%,进入快速放量和国产替代阶段。

  的确,经过近几年的快速发展,新益昌的半导体设备已包括半导体功率器件整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备、光通讯焊线机、功率器件焊线机等。

  发展至目前,其半导体设备已取得了市场的认可,并对国内半导体封装头部企业实现批量交付。为了深入开拓半导体设备市场,新益昌还通过收购开玖自动化,积极研发LED和半导体焊线机,丰富了公司的上下游产品线。

  今年4月份,新益昌还合资设立深圳新益昌飞鸿科技有限公司,注册资本3000万元,公司持有其85%股权。目的就是进一步延伸在半导体封装设备领域的技术深度。

  而通过投资并购举措,新益昌将积极拓展产业链长度,进而深入开拓市场,发挥协同优势。

  在此大背景下,2022年11月24-25日(周四-周五),由高工LED、高工产业研究院(GGII)主办的主题为“弱周期产业大变局强合作显示大可为”2022高工LED显示年会将在深圳机场凯悦酒店举行。

  新益昌Mini事业部副总经理张凤将出席本届高工LED显示年会并发表重磅主题演讲。

  届时,来自芯片、封装、显示屏、设备材料和IC电源等产业链上下游及面板、电视、消费电子厂商的800+位企业领袖和行业精英将围绕新时期下的显示产业供应链、市场发展、技术创新等环节的深入探讨在LED显示行业弱周期之下,如何通过挖潜内部并与产业链通力合作,提升产品性能,以高性价比打开小间距显示、Mini直显和Mini背光更为广阔的市场空间和应用场景。


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