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【原创】等不及20亿融资款?这家LED企业按下IPO“终止键”
比亚迪半导体| 晶圆 文章来源自:高工LED网
2022-11-19 09:52:02 阅读:10993
摘要比亚迪半导体终止IPO审核进程。

  继银河股份、美智光电、谷麦光电之后,比亚迪半导体也主动按下了IPO的“终止键”。

  11月16日,比亚迪发布公告称,终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

  不同于以上三家企业,比亚迪半导体主动终止IPO审核进程,竟然是因为公司发展太快,快到等不及IPO上市来融资。

  根据公告显示,在推进比亚迪半导体分拆上市期间,我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。中国乘联会数据显示,2022年1-9月,我国新能源乘用车国内零售387.7万辆,同比增长113.2%,预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。

  而新能源汽车行业的高速增长态势,使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

  比亚迪半导体为了扩大晶圆产能,在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产,产能爬坡情况良好,但面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

  为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上,进一步增加大额投资,预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

  因此,为加快晶圆产能建设,综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,统筹安排业务发展和资本运作规划,经充分谨慎的研究,比亚迪同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

  值得注意的是,待相关投资扩产完成后且条件成熟时,比亚迪将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

  比亚迪半导体成立于2004年10月,是高效、智能、集成的半导体供应商,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

  自成立以来,比亚迪半导体以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

  在功率半导体方面,比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。

  其中,在IGBT领域,比亚迪半导体在全球厂商中排名第二,仅次于英飞凌,在国内厂商中排名第一;在IPM领域,其IPM模块销售额保持国内前三的领先地位;在SiC器件领域,其已成为全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

  在智能控制IC方面,在MCU领域,基于高品质的管控能力,比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。在电池保护IC领域,其已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系。

  在智能传感器方面,在CMOS图像传感器领域,其已实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用,目前在国内厂商中排名第四;在嵌入式指纹传感器领域,其拥有全面的尺寸种类,在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。

  在光电半导体方面,比亚迪半导体是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。

  根据招股说明书显示,2021年比亚迪半导体的功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务等营收占比分别为43.22%、13.46%、19.25%、18.69%、5.38%。

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  基于各项业务的快速成长,比亚迪半导体近几年的整体经营业绩也保持快速增长态势。

  根据招股说明书显示,2019年—2021年,其分别实现营业收入10.96亿元、14.41亿元、31.66亿元,分别实现净利润8511.49万元、5863.24万元、3.81亿元。

  顺应下游应用发展趋势,为公司主营业务的未来发展提供保障,比亚迪半导体此次IPO拟募集资金20亿元,主要用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目、补充流动资金等。

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  如今,随着比亚迪半导体终止IPO进程,此次募资也将暂且搁置。

  某种程度来看,别人上市是为了融资,然后扩大再生产。而比亚迪半导体展现了不同的一面,那就是“IPO上市融资,耽搁我投产赚钱了。”


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