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【原创】“POB+COB”齐头并进,国星“演绎”Mini LED背光产业化
国星光电| COB| Mini背光| POB 文章来源自:高工LED网
2022-07-12 09:25:42 阅读:13112
摘要国星光电组件事业部副总经理/研究院副院长谢志国博士发表了《POB和COB之争,Mini LED背光商业化机遇和挑战》的主题演讲。

  7月7日—8日,由盟拓智能总冠名的主题为“技术百花齐放应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛,在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

  作为显示产业链的高规格年中“狂欢盛典”,吸引了超500位LED显示产业链上中下游及面板、电视领域精英现场参会。

  在由国星光电冠名的主题为“技术工艺变革与设备材料迭代”的Mini背光专场上,国星光电组件事业部副总经理/研究院副院长谢志国博士发表了《POB和COB之争,Mini LED背光商业化机遇和挑战》的主题演讲,主要从“Mini LED背光市场分析”、“POB和COB技术聚焦”、“Mini LED背光国星展望”等方面与参会嘉宾展开分享。

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  国星光电组件事业部副总经理/研究院副院长

  谢志国博士

  “Mini背光市场增长幅度基本超过100%,这两年产业渗透率在不断增加。”谢志国博士开门见山直接讲述道。

  近两年来,三星、LG、TCL、海信、索尼、康佳、华为、飞利浦等越来越多知名厂商在TV、MNT、笔电、电竞、PAD、智能穿戴、车载市场等终端场景上搭载Mini背光技术,Mini背光渗透率得到进一步的提升,Mini LED背光市场正以加速发展的速度开启商业化进程。

  Mini背光技术强势“出圈”的背后,是Mini背光在商业化进程中开启的产业化竞争。“我认为这是好事,只有产业化的竞争,Mini背光的应用场景才会更加丰富,我们制造业的量也会开始上规模。”谢志国博士讲述道。

  面对Mini LED背光应用场景的多元化以及市场体量的攀升,作为Mini LED背光的两大封装技术——POB和COB,谁又会是大众普遍认为的最终归宿?谁更能迎合市场的需求释放体量?

  Mini POB作为主流Mini LED背光技术之一,其封装形式有TOP支架式、Cake式、CSP式;其主体工序是基于“固晶—焊线(正装)—封装—测试分选”的传统封装工序。

  在POB这一板块上,国星光电通过独特的光源结构设计,使其可在超大视角范围内出光,从而满足显示模组轻薄化、高画质和低成本的需求;而且在同等面积的背光模组下,其所需灯珠数量大幅降低,有效降低背光成本,量产良率极高。

  目前,国星光电Mini POB背光方案已涵盖55英寸、65英寸、75英寸电视TV,以及27英寸、31.5英寸、34英寸显示器等中大尺寸领域,驱动架构包括“灯驱分离”“PM式灯驱合一”和“AM-Micro IC式灯驱合一”三种方案。

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  而作为Mini LED背光的另一封装技术——Mini COB,属于芯片级别贴装方案,对设备、材料、工艺等方面都提出了更高的技术要求,其关键工艺包括了印刷、固晶、返修、封装等。

  在性能方面,COB在高亮度、高一致性、高可靠性、高性价比等方面具有更突出的优势。国星光电采用了全阵列高效芯片+封装提光处理,解决屏幕亮度不足的问题,从而提升COB提取光的效率。同时,国星光电通过特殊固晶算法结合封装优化,以此来实现阵列各光源点光色的一致性,有效解决屏幕明暗不均和斑点的问题。

  目前,国星光电通过了Pitch 2.0mm密集芯片光源点搭配一体集成封装技术,采用“PM式灯驱合一”、“AM-Micro IC式灯驱合一”、“AM-Micro IC式灯驱合一”、“PM式灯驱合一”等驱动方案,OD达到~0mm及以上,可应用于75英寸TV以及12.9英寸PAD等领域。

  针对Mini LED背光的两大封装技术路线,谢志国博士认为,“Mini POB工艺难度低,量产性强,但受限于封装尺寸其普遍应用在大OD模组上,主要针对中低阶TV、MNT和车载市场。而Mini COB随着产业链各环节技术成熟度的提升,良率将得到解决,其发展前景远大于Mini POB,可实现全领域应用。”

  “虽然目前来看,到2025年,Mini POB在TV、NMT、车载显示等领域,因其性价格比和可靠性高的原因,仍然会占据主流地位。但随着Mini COB技术从设备材料到工艺技术整个产业链的的革新与成熟,Mini POB会被淘汰,Mini COB将会是下一个主流。”谢志国博士总结道。


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