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【原创】瞄准Mini LED,这家设备厂商“攻破”倒装COB刺晶工艺
小间距LED| 固晶机| 半导体封装 文章来源自:高工LED网
2022-05-25 09:15:02 阅读:12367
摘要走进普莱信。

  随着小间距LED、Mini LED打开了视频监控、会议室、虚拟拍摄及电视、笔记本电脑、电竞显示器及商用等诸多细分应用市场,各种Mini LED创新产品频频涌现。

  在Mini LED带来新机遇的背景下,越来越多的设备厂商纷纷入局Mini LED,争分夺秒抢占先机,东莞普莱信智能技术有限公司(以下简称“普莱信”)就是其中一家。

  5月23日,由高工LED、高工产研LED研究所(GGII)发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进普莱信,并与其相关负责人等展开交流。

  普莱信成立于2017年11月,是一家高端半导体设备企业,拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等核心技术,立志用国际级的先进技术赋能中国制造业,致力打造国际领先的高端装备,实现中国制造业的智能化升级。

  4余年来,普莱信已在光通信封装、半导体封装、Mini LED封装等领域打通了自己的赛道,陆续推出了IC直线式超高速固晶机、IC直线式高精度固晶机、功率半导体封装整线、超高精度固晶机、高精度无源耦合机、超高速固晶机等高速高精智能设备。

  据了解,在半导体封装领域,普莱信已成功填补了国产直线式IC级固晶机的空白,其8英寸/12英寸高端IC级固晶机,覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式,贴装精度达到行业内极高的精度,获得了华天、UTAC、富满等企业的认可。

  在光通信封装领域,普莱信开发了DA401,DA401A,DA402等超高精度固晶机,可媲美国际领先产品,为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设备实现国产替代,促进了我国5G光通信产业的发展。

  在Mini LED封装领域,普莱信推出XBonder超高速固晶机,是一款专为Mini LED封装自主研发的超高速固晶设备。

  普莱信表示,XBonder超高速固晶机独家采用了刺晶模式的倒装COB固晶工艺,不同于传统的Pick&Place模式。该设备最小支持100μm的芯片尺寸,每小时产能可达到120-180K,支持真正意义上的Mini LED级别芯片的高速转移。

  普莱信相关负责人表示,“现在,我们的XBonder超高速固晶机已经在做产线连贯的调试,并且将于今年9月份正常交货。”

  值得注意的是,普莱信将出席于2022年7月7日—8日(周四—周五),由高工LED、高工产研(GGII)主办,盟拓智能总冠名的主题为“迎接显示新增长”的2022高工新型显示产业高峰论坛,并发表主题演讲。


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