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【原创】攻占Mini/Micro显示市场,芯映光电靠什么?
封装| Mini LED| Micro LED| 芯映光电 文章来源自:高工新型显示
2021-12-16 09:13:48 阅读:20092
摘要乔辉表示:“坚定不移地做大做强封装环节,连接上下游的需求,走有利于全产业链的技术路线。”

  曾有专家指出,“Mini/Micro显示技术已逐渐走向产业化,成为下一代显示技术的主流方向。”

  12月10日—11日,由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶,乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼,在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

  作为LED产业链一年一度的“狂欢盛典”,本届年会获得了LED产业链、平板显示、LED行业协会等40余家单位的大力支持,报名参会的行业人超600人。

  在由东山精密冠名的主题为“新周期,新图景”的开幕式专场上,芯映光电总经理乔辉发表了《Mini/Micro新型显示器件产业化思考》的主题演讲。

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  随着小间距LED的发展,Mini/Micro LED技术凭借着低耗能、高色彩、宽色域,高分辨率、高稳定性等优势,在终端应用上突出重围,新型显示的发展正当时。

  Mini/Micro被称为第五代显示技术,近些年来的飞速发展大家有目共睹,大至直播背景屏,小到消费电子领域的可穿戴式设备上的屏幕,都慢慢有了LED的身影,其市场前景大为可观。

  在LED显示屏近20年的发展中,从显示屏发展到专显领域,后又发展到商显领域,逐渐打开消费市场的堤口,也就是万亿市场的开始。

  随着Mini/Micro进入消费领域,其技术路径的发展也至关重要。COB、GOB、COG、IMD、SMD等技术的革新,注定了Mini/Micro最大的发展方向就是降成本。

  乔辉表示,“如果芯片、模组能把封装去掉,成本就能得到极大的优化。而且未来透明显示的发展空间也大有可为。”

  芯映光电携80亿重金强攻Mini/Micro LED市场,不是一时兴起的,究其原因是芯映光电认为微缩化、降成本是实现Micro LED的主要方法,而芯片微缩化必然会“强封装”的挑战。

  Mini/Micro产业化的发展,芯片的尺寸也随之变小,数量也逐渐增加,电极之间的间距也越来越小,这对巨量转移设备的精度要求、基板精度、测试精度也越来越高。

  目前芯映光电拥有的扇出型封装技术,精度高,以BT作为载体,可实现更小芯片;采用全圆片,芯片测试分选可在封装环节完成,测试难度降低;采用巨量转移技术,实现时间与成本的平衡。

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  芯映光电的目标就是专注于显示器件封装,乔辉表示:“坚定不移地做大做强封装环节,连接上下游的需求,走有利于全产业链的技术路线。”

  由强力巨彩总冠名的2021高工LED显示与照明年会为期两天,40余家企业代表针对Mini/Micro LED、封装设备、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲,更多2021高工LED显示与照明年会资讯请持续关注高工新型显示!


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