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【原创】台工科技“双料”加注,引领新封装设备国产化
Mini LED| 台工科技| 设备 文章来源自:高工新型显示
2021-12-15 09:13:35 阅读:16693
摘要李兵介绍道,目前,台工科技的分光机速度已经达到了80K,编带速度达到了90K

  “LED每一次的转折点都是由技术的突破和应用的创新双重效益所引起的。”台工科技总经理李兵讲道。

  12月10日—11日,由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶,乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼,在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

  作为一年一度的LED显示行业盛会,本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链及相关面板、消费电子企业,会议现场超800人。

  在12月11日上午由三雄极光冠名的主题为“突破增长陷阱”照明专场上,台工科技总经理李兵发表了主题为《LED产业的发展方向与设备国产化的趋势》的演讲,包含了四个主题,分别为LED大环境与大背景介绍;Mini LED对显示屏的贡献;LED产业链国产化的趋势;台工的成长与展望。

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  从2010年开始,国内就涌现出多家LED封装设备厂商;到2013年之后,由于竞争的关系,开始慢慢减少;2014年,在资本的推动下,国内封装厂商有了健康的成长。到2018年,Mini LED时代的到来,更新换代又成为了封装设备厂商的一大利器。

  经过十余年的努力,中国LED行业实现了从跟随走向引领的跨越,LED国产化趋势势不可挡,尤其是设备产业。目前,国内设备生产企业在部分领域已取得了较大的突破,获得了众多一线封装企业的认可,比如大族激光的焊线机,新益昌的固晶机等。

  在这样的大背景下,台工科技自2010年成立以来,做到了在白光市场上的占有率数一数二,在测光和背光市场上的占有率达到了第一。

  2010年,在设备市场基本被国外垄断的背景下,台工科技制造出了的第一台设备3528,分光机速度达到了18K,编带机达到了30K,超越了当时市场分光机的速度。李兵表示,分光机之所以能得到提升,关键在于工艺的改善和技术的提升。

  2013年白光市场的爆发,台工科技作为唯一一家实地跑材料的公司,进一步改进材料以及结构,特别是直径方面,直接减少了一些流程,把速度从原来的20多K直接提到了60多K。台工科技在白光市场上的发展速度最快,占据了一定的地位,遥遥领先其他设备厂商。

  李兵介绍道,目前,台工科技的分光机速度已经达到了80K,编带速度达到了90K。

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  2015年,台工科技与高校合作,率先做出了第一台背光设备3806,得到了客户的认可。在经过几年技术的沉淀,2019年台工科技的背光市场占有率占80%以上。

  2018年,Mini LED的飞速发展,尤其是在背光显示这方面上,RGB具有较大的市场空间。李兵表示,2022年台工科技将会在RGB市场加大研发力度,至少把机台的效率提升20%以上。

  演讲最后,李兵表示,明年(2022年)台工科技将会加大投资力度,做好国内自动化封装设备产品;同时也会在上海成立半导体事业部。台工科技将紧跟着封装企业进行了伟大的封装革命,一路陪伴LED行业前行。

  由强力巨彩总冠名的2021高工LED显示与照明年会为期两天,40余家企业代表针对Mini/Micro LED、封装设备、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲,更多2021高工LED显示与照明年会资讯请持续关注高工新型显示!


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