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【原创】实力突破“卡脖子”,大族光电紧抓封焊设备市场新机遇
晶圆| 焊线机| 大族光电 文章来源自:高工LED网
2021-12-15 09:11:28 阅读:17841
摘要封焊设备市场新机遇。

  12月10日—11日,由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶,乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

  作为LED行业一年一度的盛会,秉承行业最高规格,本届高工LED年会共设4大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

  在12月11日上午由三雄极光冠名以“突破增长陷阱”的照明专场上,大族光电产品副总朱振旭围绕“封焊设备市场新机遇”主题与参会嘉宾展开分享。

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  焊线机在整个半导体封装中处于一个非常重要的地位,主要应用于大功率LED、集成电路、特殊半导体等器件的内引线焊接,负责从晶圆厂里面出来的芯片连接到外面的引线框架,进行电器连接的过程。

  2021年可谓是自动焊线机行业发展关键的一年。受益于国家新政策新法规的出台、LED及半导体封装产业的进一步扩产、国内市场需求的驱动,国产自动化焊线机的发展进入了实力显著提升的快车道。

  虽说国内半导体封装市场前景光明,国家投入资金充足。但实际上,我国半导体设备“卡脖子”问题不仅仅体现在晶圆制程设备和半导体封装设备领域上,同时也面临着市场被国外企业垄断,国产化进程令人心忧。

  之所以出现“卡脖子”的问题,主要还是因为技术壁垒和认证壁垒两大门槛。在过去的十年内,国内在高速度高精度的运动控制、直线电机及驱动领域,投入不足,人才断档;在半导体设备领域,缺乏独立的核心部件提供商,致国产半导体设备难以突破技术瓶颈,一直徘徊在低端。

  要想突破,必先突破核心技术。自2008年以来,大族光电相继攻克了LED金线键合的双倍率光路图像识别功能;LED键合全自动上下料机构的控制;大推力音圈电机驱动XY运动定位平台控制技术及算法;核心控制功能的金线键合头位置控制和力闭环混合控制功能。

  朱振旭表示,只有突破技术难点,国产化封装设备的道路才会越来越好,越走越宽。

  针对高端LED和Low Pin IC研发,大族光电全新一代的HANS—H580焊线机,95%的模块都拥有自主的知识产权,不仅使其成本大大降低,同时也解决了“卡脖子”的问题,而且其效率也基本接近国际产品,能够与其并驾齐驱。

  朱振旭认为,正因为有国产设备厂商的存在,高性价比的国产设备必将在封装设备市场上占据一席之地。

  除研发投入外,大族的生产能力也不容小觑。朱振旭表示,目前大族光电的IC焊线机月产超500台,今年已经超过了12000台,覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式。

  “悍狮”系列,是大族光电全新的一代、全新的征程。接下来,大族光电将继续努力,加大研发投入,吸引更多专业人才,向先进封装领域迈进。


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