官方微信
【原创】晨日科技豪“赌”Mini LED锡膏胶水
Mini LED| 晨日科技| Micro LED| 锡膏 文章来源自:高工新型显示
2021-12-13 09:06:26 阅读:14390
摘要截止目前,晨日科技的锡膏产品已涵盖LED照明锡膏方案、LED显示锡膏方案、Mini锡膏解决方案

  技术的更新迭代都有一个路径,比如电视,最初是CCFL背光的结构,然后到LED,再到LED背光,再到Mini LED背光。

  就显示技术路径来说,最早是户外,然后到户内大显示,再到小间距,再到倒装RGB的Mini显示。

  12月10日—11日,由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶,乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼,在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

  秉承行业最高规格,本届高工LED年会共设4大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

  作为LED行业一年一度的盛会,本届年会获得了LED产业链、平板显示行业等40余家单位的大力支持,会议现场超600人。

  在12月10日下午由标普半导体冠名以“协作创新,显示力量”的Mini/Micro专场上,晨日科技总经理钱雪行围绕“LED材料从照明到新型显示的发展演变”主题与参会嘉宾展开分享。

  微信图片_20211213090730.jpg

  晨日科技成立于2004年,始终致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新研发及生产,是国内功率半导体及LED封装材料的领军企业。

  凭借17年的积累与沉淀,晨日科技独辟蹊径,成功研发出一个又一个领先的电子封装技术解决方案,打破了国外知名企业在国内的垄断,带领国内封装电子材料行业走上了“国产化替代”的道路。

  发展至目前,其主要产品已涵盖锡膏、有机硅胶、环氧胶全方位材料解决方案等引领封装电子材料行业实现革命性飞跃。

  锡膏是什么?

  锡膏是灰色的产品,很粘稠,呈膏体状。锡粉制造技术最早起源于法国,后来国内企业开始进入,但目前国内一些厂商对于锡粉的制造存在一些缺陷,还需要再优化。

  在锡膏里面,助焊剂是非常重要的配方,包括松香、溶剂、粘树脂、有机酸、缓蚀剂、触变剂等,目前大部分材料还都是以进口为主。据钱雪行介绍,随着今年原材料的涨价,国内有一些企业开始切入锡膏原材料的合成。

  截止目前,晨日科技的锡膏产品已涵盖LED照明锡膏方案、LED显示锡膏方案、Mini锡膏解决方案。

  LED照明锡膏方案,包括EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列、EM-9351系列、X4系列、Q4系列,主要用于细间距器件(QFP等)贴装、中低温焊接工艺或二次回流工艺,能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件、IC电子元器件焊接等。

  LED显示锡膏方案,包括G644系列、Q4系列、X4系列,主要用于细间距器件(QFP等)贴装、IC电子元器件焊接等。

  Mini锡膏解决方案,包括EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列、EM-9351系列、X4系列、Q4系列,主要用于Mini BLU灯珠固晶焊接,印刷工艺、RGB倒装灯珠、Mini LED器件返修、IC电子元器件焊接等。

  在不断扩大锡膏市场规模的同时,晨日科技还积极布局Mini封装胶。

  在Mini封装胶部分,晨日科技主要分为有机硅体系和环氧体系。据钱雪行透露,这两款材料都涉及到Mini封装的效率和良率问题,所以我们在这两款技术上投入非常大的研发力度,以满足一定的材料特性,比如黏结力、硬度、强度等。

  在Mini显示环氧胶部分,晨日科技主要分为胺体系固化环氧封装胶和酸酐体系固化环氧封装胶两大体系。其中,FR4基板COB显示就是用的胺体系方案,具有初固快,压模效率高,成品率高,胶体应力低翘曲小等优势;BT基板RGB灯珠用的是酸酐体系体系方案,二次回流可靠性高,最重要的是降本,可以满足客户长期的需求。

  未来,Mini LED封装材料会不断技术升级,减少制造工序、降低成本、封装形态至繁归简,最终从Mini LED走向Micro LED。

  晨日科技专注于Mini/Micro LED封装材料一体化解决方案,目前在Mini LED赛道上,是唯一一家能把锡膏、环氧、有机硅三个技术打通的企业。未来,还会把环氧胶和有机硅结合在一起进行研发。


此文章有价值
手机扫一扫,分享给朋友
返回顶部