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【原创】【高工会议】左手Mini背光POB,右手Mini直显COB,晶台“火力全开”
LED封装| Mini LED| 晶台股份| POB 文章来源自:高工新型显示
2021-09-17 09:09:11 阅读:14430
摘要到2030年,Mini COB产品有100倍左右的增长,即1500亿左右市场规模,年复合增长率将达到58.5%

  “Mini背光的POB方案无论在车载、电竞还是大TV都具有竞争优势。”晶台股份背光事业部总经理邵鹏睿在“2021高工LED显示产业高峰论坛”上开门见山的指出,Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封装,可以实现在车载中、电竞、Monitor超薄设计,具有比较高的竞争力。

  9月9日,2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。作为一年一度的LED显示行业盛会,本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。

  邵鹏睿发表了主题为《Mini/Micro LED封装技术应用分析》的演讲。

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  高工新型显示从市场调研了解,目前影响Mini背光成本的因素主要是基板、芯片和返修。

  POB技术路线无疑在这三个方面具有极强的优势。

  ”POB技术对PCB基板的精度要求低,良率高成本低,同时大规模圆片生产,更小尺寸芯片,也使得成本更低,如果采用COB技术,则只能使用方片芯片。“邵鹏睿进一步解释说,采用POB技术手工就可以返修,比较容易,投资规模也小,现有产线简单改造即可。

  据高工新型显示了解,目前包括晶台等多家封装大厂也都选择了POB技术作为Mini背光的主流路线,因为POB更适合产业链的发展,POB技术下的产业链目前来看更加成熟,也更适合现有封装模组厂的模式。

  同时在节能上,POB与COB方案对比,至少可以节能25%。

  据邵鹏睿介绍,晶台Mini背光封装方案主要是基于小间距的CHIP背光器件,采用平面封装技术,具有大角度(>160°)、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、性价比高,且可根据不同应用定制OD和Pitch等特点。

  而在Mini RGB直显市场,晶台无疑更加看重Mini COB路线。

  在邵鹏睿看来,渠道为主销售模式会逐渐取代工程为主业务模式,同时消费分层分级明显,尤其是小尺寸消费级商业规格增量明显。

  业务模式的改变也意味着MiniCOB显示具有进入消费级市场的业务模式基础,满足了Mini COB显示屏市场爆发式增长前提条件。

  “虽然器件的尺寸一直在微缩化,但仍然属于SMD器件,仍需要SMT工艺。其颗粒感、容易积灰尘、不易维护等特性,在室内消费级高清显示市场不占据优势。“邵鹏睿认为,这就是市场对COB显示的迫切需求所在。

  COB技术的大规模应用也预示着产业的变革升级到来。事实上,高工新型显示已经注意到,2021年上半年大部分显示屏厂商都已经推出了自己的COB显示产品。

  邵鹏睿认为,Mini COB封装最大的难点是工艺技术及路线选型,目前工艺技术路线已基本成熟,具备大规模扩产的能力;同时芯片、胶水、焊接及转移方式已基本定型,因此,工艺技术路线都基本确定。最值得注意的是,对制程成本影响较大的自动返修技术已经逐步成熟。

  但在这一过程中,Pick&Place锡膏焊接及巨量转移激光焊接两种技术路线将并存。

  邵鹏睿乐观预测,到2030年,Mini COB产品有100倍左右的增长,即1500亿左右市场规模,年复合增长率将达到58.5%。

  据高工新型显示了解,晶台拥有完成的Mini COB专利布局,目前COB产能达2500平米/月。

  在演讲结束时,邵鹏睿再次强调,晶台只生产集成显示封装模块,不生产整屏。


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