官方微信
【原创】【高工会议】99.9999%,新益昌的“新目标”
新益昌| Mini LED| Micro LED| 固晶 文章来源自:高工新型显示
2021-09-14 09:09:26 阅读:6509
摘要新益昌基本上可以做到5个9(99.999%)的良率,6个9(99.9999%)是新益昌接下来要努力的方向

  作为LED智能制造装备领域为数不多的走出国门、与国际一线同行竞争的企业,新益昌在国内LED固晶机领域具有较高的市场占有率,在实现国产替代进口的同时,稳步向全球发展。在电容器设备领域,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。

  9月9日,2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。作为一年一度的LED显示行业盛会,本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。

  在本届高峰论坛的“技术领先,创造新空间”专场上,新益昌副总经理张凤围绕《超高速倒装固晶设备打破Mini量产瓶颈》主题做了精彩演讲。

  微信图片_20210914091032.jpg

  截止目前,新益昌Mini LED固晶设备实现量产的产品系列主要包括HAD8089、HAD8600、HAD8620P、HAD8630P、HAD8680、HAD8606P、HAD8601P等。其中,前5款主要是针对Mini LED背光产品,后2款主要是针对Mini RGB产品。

  据张凤介绍,“目前市面上主流新益昌设备主要有4款,分别为HAD 8601P系列、HAD 8606A系列、HAD 8630P系列、HAD 8630P系列流水线布局图。”

  HAD 8601P系列,能够保证芯片在转移过程中不受到伤害,正是这款设备的最高素养。

  HAD 8606A系列,目前做Mini直显的客户基本上都已采用了这款设备。

  HAD 8630P系列,具备推顶器系统和激光探高系统。针对整个固晶段,背光产品通过多级串联的模式,配合乱序混打进行。

  如何才能使LED BIN值分布均匀?

  张凤直言,“其实芯片转移技术很简单,Mini LED背光和Mini LED显示对die bond技术要求离不开四点:精度、效率、色差、良率。”

  精度:基于芯片微缩化、pitch超小、芯片巨量转移,平面度和超大尺寸等特点,需要die bond设备更高精度和稳定。

  效率:背光和显示都需要大量LED芯片以及锡膏的时效性,量产的成本都需要die bond设备转移效率更高。

  色差:由于芯片制造工艺、LED封装工艺、驱动IC和电路控制以及基板的制作工艺都会导致显示效果的差异,因而die bond必须具备混打功能。

  良率:无论是背光还是直显,都面临修补的问题,尤其是直显,成品需要达到99.999%,die bond设备良率越高,自然就减少修补成本。

  对于以上4点要求,张凤表示,除非外界环境的一些因素,新益昌基本上可以做到5个9(99.999%)的良率,6个9(99.9999%)是新益昌接下来要努力的方向。

  新益昌拥有一支强大的研发、生产及售后服务团队以及经验丰富近400人的加工装配中心,可随时满足大批量订购设备的需求。同时引进了一流的马扎克精密加工设备,配备了CNC数控机,铣床,磨床等先进设备几百台,大大缩短了交货周期。

  未来,新益昌将致力于设备精度、产能的提高以及微巨量转移的实现。


此文章有价值
手机扫一扫,分享给朋友
返回顶部