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晶台股份摘得Mini/Micro 器件模组(直显)
金球奖| 2020高工金球奖| Mini/Micro 器件 文章来源自:高工LED网
2021-01-15 09:30:38 阅读:7664
摘要“Mini/Micro 器件模组(直显)”类别有3家企业报名参评,分别为兆驰光元、东山精密、晶台股份。

12月15日晚间,由强力巨彩冠名的2020高工金球奖颁奖典礼成功举办。

颁奖典礼现场,一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品奖”的金球奖与水晶球奖得主。

本届高工金球奖评选“年度创新技术与产品奖”分为照明和显示两大类,共设21个奖项。

其中, “Mini/Micro 器件模组(直显)”类别有3家企业报名参评,分别为兆驰光元、东山精密、晶台股份。

针对以上3家企业,高工LED特邀近40位专家评委进行打分,最终晶台股份凭借 “Micro LED ‘积幕’”摘得金球桂冠。东山精密 “DS1010H-RGB-FC01”、兆驰光元“F0808”获得水晶球奖。

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晶台股份 Micro LED “积幕”

晶台 Micro LED “积幕”采用倒装COB技术,在(Flip-chip)板上倒装无线封装工艺,散热路径短,更利于热传导,相同功率下亮度相比正装工艺大幅度提升,而相较于传统的SMD LED ,具有更低的失效率。

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晶台 Micro LED “积幕”具有高对比度、高亮度、宽色域等优势,达到与传统液晶显示器并驾齐驱的清晰度,还可以适配4K甚至8K视频的大尺寸超高清要求,同时兼具高可靠性和支持互动触碰的特点,能广泛应用于指挥调度中心、安防监控、会议视频、展览展示等专业领域。

兆驰光元:F0808

兆驰光元F0808产品针对目前市场小间距RGB 0808的客户痛点进行了针对性的设计开发,采用了Mini RGB倒装晶片,在产品可靠性、和产品对比度上进行了大幅度性能提升,其中产品可靠性由于采用倒装晶片,无焊线死灯风险。F0808产品较常规0808产品,由于没有线材颜色的干扰,整体视觉更黑,拥有更高的应用对比度,可以依托PCB设计的黑度通过高透封装覆盖小间距超高高亮度的半户外需求。

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客户反馈, F0808产品可靠性高,一次直通率高。F0808产品上屏红光、绿光一致性好,不用校正即可直接出货,有效解决了出货前校正并进行模组编号带来的麻烦。

东山精密:DS1010H-RGB-FC01

东山精密Mini SMD灯珠采用molding压模方式作业,在原有0.6mm厚度产品基础上,升级研发出厚度更轻薄的FC1010系列产品,该产品厚度仅仅只有不到0.25mm,有高亮度和高对比度两种选择,封装水平为业界领先水准。

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Mini SMD FC1010器件拥有超薄高度和小体积优势,可实现高可靠性、高亮度、高对比度等独特优势,能匹配不同客户对显示进行独特的设计要求。既可以满足常规的高端显示要求,也可以满足一些独特的应用场景,使得终端客户产品保持“超薄”特性。


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