12月15日晚间，由强力巨彩冠名的2020高工金球奖颁奖典礼成功举办。

颁奖典礼现场，一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品奖”的金球奖与水晶球奖得主。

本届高工金球奖评选“年度创新技术与产品奖”分为照明和显示两大类，共设21个奖项。

其中， “Mini/Micro 器件模组（直显）”类别有3家企业报名参评，分别为兆驰光元、东山精密、晶台股份。

针对以上3家企业，高工LED特邀近40位专家评委进行打分，最终晶台股份凭借 “Micro LED ‘积幕’”摘得金球桂冠。东山精密 “DS1010H-RGB-FC01”、兆驰光元“F0808”获得水晶球奖。

晶台股份 Micro LED “积幕”

晶台 Micro LED “积幕”采用倒装COB技术，在（Flip-chip）板上倒装无线封装工艺，散热路径短，更利于热传导，相同功率下亮度相比正装工艺大幅度提升，而相较于传统的SMD LED ，具有更低的失效率。

晶台 Micro LED “积幕”具有高对比度、高亮度、宽色域等优势，达到与传统液晶显示器并驾齐驱的清晰度，还可以适配4K甚至8K视频的大尺寸超高清要求，同时兼具高可靠性和支持互动触碰的特点，能广泛应用于指挥调度中心、安防监控、会议视频、展览展示等专业领域。

兆驰光元：F0808

兆驰光元F0808产品针对目前市场小间距RGB 0808的客户痛点进行了针对性的设计开发，采用了Mini RGB倒装晶片，在产品可靠性、和产品对比度上进行了大幅度性能提升，其中产品可靠性由于采用倒装晶片，无焊线死灯风险。F0808产品较常规0808产品，由于没有线材颜色的干扰，整体视觉更黑，拥有更高的应用对比度，可以依托PCB设计的黑度通过高透封装覆盖小间距超高高亮度的半户外需求。

客户反馈， F0808产品可靠性高，一次直通率高。F0808产品上屏红光、绿光一致性好，不用校正即可直接出货，有效解决了出货前校正并进行模组编号带来的麻烦。

东山精密：DS1010H-RGB-FC01

东山精密Mini SMD灯珠采用molding压模方式作业，在原有0.6mm厚度产品基础上，升级研发出厚度更轻薄的FC1010系列产品，该产品厚度仅仅只有不到0.25mm，有高亮度和高对比度两种选择，封装水平为业界领先水准。

Mini SMD FC1010器件拥有超薄高度和小体积优势，可实现高可靠性、高亮度、高对比度等独特优势，能匹配不同客户对显示进行独特的设计要求。既可以满足常规的高端显示要求，也可以满足一些独特的应用场景，使得终端客户产品保持“超薄”特性。