官方微信
【原创】希达电子汪洋:倒装LED COB引领小间距显示的未来
希达电子丨COB丨micro LED 文章来源自:高工新型显示
2020-07-06 13:18:47 阅读:19370
摘要希达电子计划在广东省成立研发中心,技术布局整体会南移。

 

  7月2-3日,由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院(GGII)主办的“2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛”在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

  本次会议开设了三大专场,20+行业领军人物齐聚一堂,基于对LED产业的广度与深度把握,在后疫情时代为企业未来发展竖起风向标。

  在主题为“技术进步与产品进化”的新型显示专场中,希达电子副总经理汪洋发表了《倒装LED COB引领小间距显示的未来》主题演讲。

640.webp (14).jpg

  汪洋表示,5G、超高清视频产业、新基建等加速发展,推进了超大尺寸显示的普及,在视频会议、远程教育、医疗等领域会有广泛应用,“超大尺寸显示迎来了发展机遇。”

  而实现超大尺寸显示的过程中,尤其是5G+4K/8K,汪洋认为,LED需向微缩化、微小化发展,把点间距做到P1.0以下,“做到8K,100寸需要实现P0.3的点间距。”

  汪洋介绍到,微小间距显示屏在显示效果、无缝拼接、寿命等方面有着明显优势,是LCD、OLED等无法比拟的。同时随着市场发展,对LED技术也提出了更高的要求,如加强触控一体、满足近屏使用、超高清画质、可靠性等。

  “从技术迭代看,SMD技术迭代是从单灯向正装N合1、倒装N合1发展,COB技术迭代是从正装LED COB,到倒装LED COB,再到AM(主动式)倒装LED COB。”在这一过程中,汪洋认为倒装LED COB是实现微小、超小间距显示的主要路径。

  “倒装LED COB显示技术优势就是COB集成封装技术优势,表面可清洗消毒,实现触控功能,目前来讲也解决了金属迁移问题。”

  据高工新型显示了解,2019年9月,希达电子就在第十六届上海国际LED展上推出了P0.7-2.5全系列倒装COB产品——Cedar Infinity无限系列。

  该系列产品为无线、全倒装产品,在COB产品的防护性优势上,基于希达电子自有的校正技术,提高了显示屏的一致性,解决拼缝问题,并支持HDR数字图像技术。

  汪洋表示,希达电子致力于为客户提供引领市场潮流的创新COB产品,公司以长春为总部,在北京、上海、深圳均设立了分公司,为区域运营平台提供包含营销、售前、售后等完整性服务。

  在产品方面,目前希达电子已实现P0.47样机生产,可批量生产的产品范围为P0.7-3.3,做到每0.1mm就有一款倒装COB产品。同时希达电子已在布局下一代显示产品,如AM倒装LED COG大尺寸拼接显示器等。

  另据汪洋透露,希达电子计划在广东省成立研发中心,技术布局整体会南移。


此文章有价值
手机扫一扫,分享给朋友
返回顶部