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【原创】晶台股份的Micro LED新业态
晶台股份 文章来源自:高工新型显示
2020-07-01 09:23:31 阅读:11664
摘要中国LED显示市场又迎来了新的想象空间。

中国LED显示市场又迎来了新的想象空间。  

疫情冲击下,LED显示产业链供应链和市场端也受到了很大影响,出口不畅、市场疲软、稼动率不高成为这几个月来大部分企业的生存现状。市场尚未完全复苏,幸有Mini/MicroLED,才能让整个行业一直处于关注的焦点之中。  

从LCD、OLED再到Mini/MciroLED,新型显示产业正经历着剧烈的变动,不同技术路线的争夺也让这场显示大战分外精彩。  

凭借低功耗、超高分辨率、高色彩度等特点而开始崭露头角的MicroLED更是吸引了包括苹果、三星、索尼等国际巨头的争相布局,而已经开始感受到通用照明和低端显示市场寒意的国内LED企业更是不甘人后,多家LED封装和显示屏企业已经推出了相关的Mini/MciroLED产品。  

晶台股份创新研究院院长邵鹏睿博士表示,新基建下,虽然市场容量加大,但对LED显示提出了更好的要求,而MciroLED显然更有利于在新基建下推广应用。  

凭借着更高的防护性能,更高的可靠性,更高的对比度,更加出色的画质,更加灵活快捷的拼接方式以及更高的坏境适应性的优点,采用COB技术尤其是倒装COB技术路线的MicroLED已经成为包括三星、索尼等国际巨头的选择。  

作为在LED显示封装领域耕耘超过十年的晶台股份,不仅在户内、户外显示均布局多款专利认证的产品,还在Mini/MicroLED、小间距方向推出全系解决方案,成为LED封装行业为数不多从分立器件到Micro集成封装全量产的企业。  

2020年3月18日,晶台股份在行业重磅发布了P0.62级的COB显示模块“积幕”在内的3款新品。  

晶台显示市场总监龚浩然表示,积幕COB采用了全倒装芯片封装技术,产品点间距覆盖了0.93/0.83/0.78/0.62,产品尺寸150*56.25mm,为显示模块形式,除全倒装芯片封装技术外,积幕COB还采用了薄膜封装技术,解决了串光、拼接亮线等问题,从而实现产品黑屏下表面一致性高、亮屏下色彩一致性高以及亮光、哑光自由选择等。  

与此同时,晶台MicroLED大尺寸无限拼接的封装优势,不仅创新了LED屏应用形态,而且凭借P0.6级间距可达到传统液晶同等清晰显示效果,可用于打造实现110寸4K、220寸8K超高清应用,真正助力LED行业踏进万亿级大显示市场,让跨界成为现实。值得注意的是,晶台还提供多选择点间距的新型显示产品,应用可全面覆盖新基建各个领域。  

高工新型显示了解到,早在2017年下半年,晶台股份就开始着手研发新型显示Mini/MicroLED产品,在2019年初,晶台股份成立“创新技术研究院”,致力于打造新一代LED显示技术研发平台,着力研究MiniLED深层次技术探索,以及为MicroLED、未来显示创新做好准备。  

“积幕”、“蜂鸟MAX”等产品的推出也标志着晶台股份经过这些年的深耕研发,如今到了“硕果累累”的丰收时刻。  

“积幕”MicroCOB更被行业定义为LED迈入万亿级大显示市场的标志,晶台股份也凭借专注封装的创新积淀、持续的研发投入等,在Mini/MciroLED新型显示方面迈出了崭新一步。  

7月2-3日,由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院(GGII)主办的“2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛”将在深圳机场凯悦酒店举行。  

届时,晶台股份创新研究院院长邵鹏睿博士将出席会议,并发表《MicroLED赋能万亿显示大市场》的主题演讲,分享晶台股份在MicroLED领域的最新技术研发、市场等。

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