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【原创】希达电子汪洋:倒装 COB 是超高密度小间距显示的未来
倒装丨COB丨小间距丨汪洋丨长春希达丨micro LED丨mini LED丨高工年会 文章来源自:高工新型显示
2019-12-09 13:43:12 阅读:6535
摘要倒装COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向,更是改变LED显示行业格局的“分水岭”。

  随着5G提前进入商用,万物互联的大连接时代序幕正在拉开,将令屏幕无处不在,无处不显。新型显示领域正迎来新的技术拐点,LED向微小间距显示发展已成必然,而COB技术凭借独特的性能优势成为Mini/Micro LED时代业内关注的焦点。

  倒装COB则更将COB技术发展到了一个新的高潮。

  “倒装COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向,更是改变LED显示行业格局的“分水岭”,将重塑显示产业格局。”长春希达电子技术有限公司(以下简称“希达电子”)副总经理汪洋博士表示。

  12月5日-6日,由高工LED、高工新型显示和高工产业研究院(GGII)主办,以“照明蕴藏新生机显示创造新空间”为主题的2019高工LED年会在深圳机场凯悦酒店召开。本届年会四大专场覆盖LED上中下游全产业链,超过500家产业链主流企业、700余位行业精英参与其中。

  在12月6日由新益昌冠名的新型显示专场上,希达电子副总经理汪洋博士围绕《倒装LED-COB超高密度小间距显示的未来》的主题发表了演讲,重点分析了倒装COB显示的技术优势及其未来应用。

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  希达电子副总经理汪洋博士

  与LCD、OLED平板显示相比,LED显示具有主动发光、高亮度、无缝拼接、长寿命等特点,在100英寸以上大尺寸、超大尺寸显示应用具有绝对竞争优势。

  汪洋博士认为,5G的到来,市场对超高清4K、8K大尺寸新型显示产品需求日益迫切,小间距LED显示向微小间距显示发展是必然趋势。

  而COB集成封装小间距LED显示屏较之SMD单灯或者SMD集成式四合一、N合一等技术,能够实现更小间距、高可靠性、高防护能力。

  汪洋坦言,COB集成封装在倒装Mini LED和倒装Micro LED方面是实现超高密度显示的唯一路径。

  但汪洋认为,正装COB小间距LED显示屏在微小间距、HDR显示、超高可靠性、模块彩亮线、超高适应性和近屏体验方面还存在着明显的技术瓶颈,无法适应未来5G+8K对超高清显示的极致追求。

  而要突破这些技术瓶颈,倒装COB显示技术就成为必然选择。

  据汪洋介绍,倒装LED COB封装是芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限。同时倒装COB每个单元像素6个金属键合面,有效的解决了由于焊线虚焊,断线不良问题,可靠性进一步提升。“没有焊线环节,简化了生产流程,能够大幅度降低产品成本。”

  “倒装COB显示具有超高可靠性,近屏体验近乎完美,显示效果更佳(能够满足HDR显示要求)。”汪洋表示,倒装COB是超高密度小间距显示的未来,COB集成封装正进入倒装LED时代!

  作为国内第一家从事COB开创性研发、实现规模生产、市场销售的企业,希达电子拥有一支以中科院国家级专家为核心的近百人研发团队,十余年专注COB集成技术研究及产品开发。

  “希达电子目前能够实现0.5-0.8mm点间距COB LED显示技术开发及产业化,全部国产、自主可控。”汪洋透露,希达电子在AM-Mini/Micro LED大尺寸拼接显示器方面的预研目标是实现点间距<P0.5mm,165英寸8K;同时将产品成本降低60%。

  而要做到这一点,就需要产业链在LED芯片制备技术、玻璃基板TFT驱动及控制技术和批量转移及COG封装技术等方面的关键技术突破。

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