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【原创】华灿光电李鹏:Mini/Micro LED的战略机会与挑战
显示芯片| 华灿光电 文章来源自:高工LED网
2019-12-09 11:05:37 阅读:7755
摘要华灿光电给出的答案是消减低端通用产品产能,加大中高端显示芯片、Mini/Micro LED芯片的占比。

  随着近两年LED通用照明市场日趋触及行业天花板,上游芯片领域产能过剩,稼动率过低,芯片价格的急剧下滑也导致部分芯片企业亏损严重。芯片企业如何生存和发展,是芯片企业面临的头等大事。

  华灿光电给出的答案是消减低端通用产品产能,加大中高端显示芯片、Mini/Micro LED芯片的占比。

  “Mini LED显示将应用于电视,手机,车载显示,数字显示(商业广告与显示等),预估2025年Mini-LED芯片市场规模为10.7亿美元,预计外延片量达到4寸片100万/月。”华灿光电副总裁李鹏博士表示,2023年,预期采用Mini-LED背光的TV背板市值将达到82亿美金,其中20%的成本比例在Mini LED芯片。

  12月5日-6日,由高工LED、高工新型显示和高工产业研究院(GGII)主办,以“照明蕴藏新生机显示创造新空间”为主题的2019高工LED年会在深圳机场凯悦酒店召开。本届年会四大专场覆盖LED上中下游全产业链,超过500家产业链主流企业、700余位行业精英参与其中。

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2019高工LED年会新型显示专场

  在12月6日由新益昌冠名的新型显示专场上,华灿光电副总裁李鹏博士围绕《Mini/Micro-LED的战略机会与挑战》的主题发表了演讲,重点分析了Mini/Micro LED芯片微缩化带来的机遇与挑战。

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华灿光电副总裁李鹏博士

  李鹏博士坦言,LED技术为了取得更好的显示效果和分辨率,需要芯片微缩化,LED自发光显示微缩化的核心就在于Mini/Micro LED芯片。

  “Mini/Micro-LED显示对比现有的OLED、LCD,在各个方面都有优势”李鹏博士认为,Mini/Micro LED的结构很简单,目前虽然成本很高,但随着全产业链的努力,成本会做的非常有竞争力,同时在柔性方面也会做的很好。

  李鹏博士介绍说,从芯片的角度来看,小间距采用的是正装芯片,到了Mini RGB是倒装芯片,Micro LED是倒装芯片加垂直结构芯片。芯片大小可以看到微缩化化的趋势,同时芯片的使用量取决于显示的场景。

  “Mini LED为巨量转移技术的集成提供了可能,结合N合1或COB封装,提供了更高显示密度的解决方案。”李鹏博士认为,P1.0以下的显屏应用,Mini RGB芯片将逐渐占据主流,同时Mini LED可降低金属迁移风险。

  如何提高宽电流范围内的光电特性一致性,如何更好地进行芯片分BIN,如何进一步提高色域范围,如何进一步提高Mini LED的转移速度,如何进一步缩小Mini LED的尺寸都是Mini LED面临的技术挑战。

  对于Micro-LED,李鹏博士表示外延材料的高度一致性、微米级芯片制作的精度控制和良率、巨量转移的高良率、全彩化的有效实现、控制线路、驱动和背板的设计以及坏点的有效修复都是其技术的关键。

  据了解,目前华灿光电Mini RGB和Mini背光已经达到量产的水平,在Micro LED方面,华灿光电也与业内相关的公司进行联合了开发。

  据李鹏博士在年会上透露,华灿将适时推出Micro LED显示的所有芯片解决方案。


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