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面板厂首例!群创拟三年内跨入封装产业
群创光电| 封装| 芯片 文章来源自:CNA
2019-09-20 09:39:13 阅读:4091
摘要鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布,将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。

  鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布,将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。

  群创光电技术开发中心协理韦忠光18日在台北举行的2019国际半导体展指出,利用既有面板产线转型为封装产线相当具有优势,以3.5代厂为例,玻璃基板做封装载板的大小是12吋晶圆厂载板的7倍,若是6代厂更高达50倍。

  工研院电光系统所副所长李正中说明,目前扇出型封装以「晶圆级扇出型封装」为主,所使用的设备成本高且晶圆使用率为85%,相关的应用如要持续扩大,需扩大制程基板的使用面积,以降低制作成本。

  不过,若采用「面板级扇出型封装」由于面板的基版面积较大并且是方形,而芯片也是方形,在生产面积利用率可高达95%,凸显「面板级扇出型封装」在面积使用率上的优势。

  李正中说,智慧手机、物联网、人工智能运算兴起,「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」正适合这些高阶智慧装置使用,面板厂拥有精密的制程技术,加上旧世代面板产线转型为封装载板厂,只需增加铜制程设备,花费不到新台币10亿元,相对建新产线耗资逾百亿,相当划算。未来可切入中高阶封装产品供应链,抢攻封装厂订单,以创新技术创造高价值。

  韦忠光指出,为充分利用旧世代厂,发挥新价值,以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术,跨入中高阶半导体封装产业,不仅使面板产业技术升级,更跨界拓展高效、高利基的新应用领域。

  他认为,跨足中高阶半导体封装产业,可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间,产品定位具差异化与成本竞争力,且资本支出较低,为产业期待形成的商业模式。


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