张小飞：2010年上半年LED产业盘点
　　关于芯片涨价问题,张小飞分析其涨价现象及原因,并认为芯片涨价的局面将持续到明年第二季度,之后将出现持续下降的局面,且明年之后芯片价格持续下滑的局面仍将继续...

大连市金州新区科技局处长孙大鹏
　　大连市金州新区科技局处长孙大鹏发表了精彩的演讲...

顾宗军：超大功率照明LED金属封装技术
　　顾宗军指出欣力光电的光源特点——耗电低：同样亮度下耗电量仅为钠灯的40%;光效率高：发光效率高达100-110lm/w;光衰超低：连续工作2000小时,光衰率小于0.1%...

科锐中国区高级工程师王秀如
　　科锐中国区高级工程师王秀如发表了精彩的演讲...

刘玉贞：大连半导体照明现状与未来发展
　　刘玉贞介绍了大连市半导体照明产业现状与未来发展,她指出大连作为国家半导体照明产业化基地,在培育高技术战略产业和发展绿色经济推动节能减排的过程中,始终将半导体照明产业作为重点领域来推动...

大连市经信委总工程师马军国
　　大连市经信委总工程师马军国代表大连市政府发表了致辞...

肖志国：LED“芯粉合一”的研发与突破
　　肖志国分别从半导体发光芯片与发光材料两个核心技术介绍了LED“芯粉合一”的研发与突破,他指出,LED芯片与硅氧基荧光粉结合的技术优势是低光衰、高光效、高显色性、色域广...

董志江：照明用LED功率芯片光效提升研究
　　董志江认为LED照明产业的发展取决于三点：更高的发光效率、更低的成本以及更好的热管理技术和可靠性。对于提升LED光效,董志江提出可以通过提高内量子效率和光取出效率(EQE)等方法来提高LED光效...

杨洪武：大功率LED灯具集成热管散热模组
　　杨洪武指出,LED发光器件在通电时有20%变成光,有80%转化成热能,散热是LED灯具的技术关键问题之一,解决LED灯具散热的技术思路是自然对流、被动式、足够大的有效散热面积...

时间安排

主题报告

演讲嘉宾

8:30 - 9:00

嘉宾签到

09:00 -09:10

致欢迎辞

主持人：高工LED CEO 张小飞博士

09:10 – 09:25

致辞

大连市经信委 副主任 唐忠德

09:25 - 09:45

大连市LED产业介绍

大连市经信委半导体处 刘玉贞处长

09:45 - 09:55

金州半导体照明产业政策解读

金州新区科技局 孙大鹏 处长

09:55 - 10:25

半导体照明核心技术-LED“芯粉合一”的研发与突破

大连路明科技集团有限公司 董事长 肖志国

10:25 - 10:35

茶歇

10:35 - 11:00

2010年中国LED行业报告

高工LED产业研究所 所长 张小飞博士

11:00 -11:30

照明用LED功率芯片光效提升研究进展及发展趋势

武汉迪源光电科技有限公司 总经理 董志江

11:30 – 12:00

超大功率照明级LED金属封装技术

江苏欣力光电有限公司 总经理 陈旭

12:10 - 13:30

午餐

13:30 - 14:00

科锐芯 中国情

科锐中国   高级工程师 王秀如

14:00 - 14:30

大功率LED灯具集成热板散热模组技术

大连三维传热技术有限公司 总经理 杨洪武

14:30 – 14:40

2010LED照亮中国年度评选活动介绍

高工LED

14:40 – 15:00

茶歇

15:00 - 16:30

CEO圆桌会议：资本、技术、产品、市场

参与嘉宾：各企业CEO

16:30

论坛结束