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兆元光电张帆:新技术为LED产品带来新生机

2018-12-19 09:30 来源:高工LED 关注度:33645次 字体:   原创申明 投稿
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在由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上,兆元光电技术总监张帆进行了《新技术为LED产品带来新生机》的主题演讲。在演讲中,张帆梳理了LED行业发展以来的几大技术节点,并介绍了现今三个接近于量产的重要应用技术。

  2018高工LED十周年年会已圆满闭幕,期间,LED各领域大咖相聚会场,对技术、市场、行业趋势等方面均作了透彻分析。

  在由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上,兆元光电技术总监张帆进行了《新技术为LED产品带来新生机》的主题演讲。在演讲中,张帆梳理了LED行业发展以来的几大技术节点,并介绍了现今三个接近于量产的重要应用技术。

兆元光电技术总监张帆

  在张帆看来,2005年是LED行业的初始发展节点,称之为0.1代。期间的产品叫做原始LED芯片。时至2008年,PSS技术、ITO技术与CBI技术的出现标志着正装LED产品的工艺成熟,在这基础上又产生了直流与交流的高压芯片;2014,行业迎来第二个节点,产生了目前可以称之为第二代LED技术的“倒装技术”,包含了DBR与Ag Reflector两部分;时至今年,人们再次站在了第三个技术节点上,进入了以Mini LED和Single Color的Micro LED为代表的新纪元。

  然而,张帆随后指出,Mini/Micro LED的大门还未完全打开,因为倒装芯片目前还有很多不足之处,不能满足Mini LED和Micro LED全部的技术要求。因此,倒装芯片仍然要不断升级。

  那么,究竟是什么力量在支撑倒装芯片的升级?张帆认为,有三项技术不得不提。

  第一项是应用在衬底和外延层上光子导出的技术。张帆认为,由于倒装芯片是以蓝宝石面作为主要触光面,所以传统的PSS跟倒装芯片不能完美契合。对此,兆元光电进行了针对性的研发。“我们开发了SEM的外延底层工艺,同时我们也有Normal-PSS技术,在此技术上生长出来的外延材料质量高、位错、缺陷密度小、性能稳定,尤其在Mini LED和Micro LED的应用上面,可以显著提升产品可靠性及法相光出光率。”张帆说到。

  第二个便是目前行业内普遍存在问题:倒装芯片的焊接。“我们之前就见过,芯片本身没有任何问题,但是在焊接过程中焊接不牢、散热不良,造成倒装LED失效的状况。”张帆说。因此,在拯救倒装芯片焊接难题的方面,公司在整个倒装芯片的焊盘当中加入了新的金属成分,区别于之前的钛铂金,技术改造后的产品可以使倒装芯片的焊装结合力提升90%,能力提升50%,耐受结温提升60%。

  最后一个是漏电问题。张帆表示,除过掉封装问题,焊接失效的最大原因就是漏电。因此,公司采用了超致密的绝缘层作为基石。然而,新的问题再次出现:目前用于绝缘层的材料普遍是DBR和氧化硅,氧化硅大部分都以PECVD设备沉积,但是PECVD沉积有很大的局限性。对此如何解决?张帆解释到:“常规的化学气相沉积方法是从源头控制,而我们在LED芯片上引入了ALD技术,先进行表面控制,生成一种化合物再落到表面上,使他们成膜形貌完全平滑,没有缺陷。”

  最后,对于Mini/Micro LED的发展,张帆认为要经历一个积累能量的低潮期,最终在技术成熟后走入一个繁盛爆发期。提及公司的后续目标,张帆表明:“我们将制造出更符合市场需要,更符合未来需要的芯片产品。”

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