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新益昌袁满保:设备创新迎合小尺寸封装的新需求

2018-12-18 09:34 来源:高工LED 关注度:32601次 字体:   原创申明 投稿
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在2018高工LED十周年年会,由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上,新益昌副总经理袁满保进行了《设备创新迎合小尺寸封装的新需求》的主题演讲。

  在新型显示被反复热议的情境下,LED企业对Mini LED愈发渴求。中国厂商对该技术投入大量资金精力,以求率先占据下一个利润增长点。GGII预计,2018年Mini LED的应用市场规模有望达到5亿元,背光与显示将是其两大重要出海口。

  对于LED设备厂商而言,这自然是一个不可错过的良机。而想攻入Mini LED的核心阵地,首先要解决的就是小尺寸芯片的精准封装。

  在2018高工LED十周年年会,由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上,新益昌副总经理袁满保进行了《设备创新迎合小尺寸封装的新需求》的主题演讲。袁满保认为,Mini LED封装环节两个主要问题:第一是芯片小,第二是修补难度大。因为不像市场上的1010或者2121那样,报废一个小单元可以把它扔掉,即使是激光修补,依然存在良率不理想的问题。

新益昌副总经理袁满保

  当面对小尺寸芯片封装的高要求时,新益昌在产品方面做以哪些创新?在创新的背后,公司又对产能等方面做了怎样的投入?

  袁满保向观众展示了公司新推出的三款封装设备。“第一款是GS8635,其工作范围是420mm-550mm,封装器件主要应用在电视机领域;第二款产品是GS8622,工作范围是200-500mm;第三款是G826PW-M,工作范围是200-260mm。”袁满保着重指出了最后一款产品的特点,“首先是PCB随机打点。可以根据客户需求作不同的调整;第二点是同一款软件集成修理;第三点就是对比PCB二维码和找晶片二维码,实现芯片和PCB板的匹配;第四点是RGB芯片可以自由切换生产;第五点就是固晶多模式匹配。”

  此外袁满保还讲到,公司推出的这三款产品,三头机可以做到每小时60K的产能。对于新益昌,设备的产能问题十分重要。袁满保认为,价格下来就拼量,拼量就要增产能。他透露:“公司还有一款新产品,其每小时可以做到120K。”对于整体的产能情况,袁满保说到:“我们每一年的设备台数都会较上期增长,基本上比率维持在20%左右。今年10月28日,新益昌在中山投建了新厂房,预计2年后竣工。”

  袁满保表示。“目前公司的9款Mini LED固晶设备已经成功应用于17家企业,我们可以根据客户的方案来制定所需要的设备,力争在产能上达到客户最理想的状况。”

  除对产品性能的创新以及产能的提升,新益昌对产品服务也是颇为上心。袁满保认为,好的产品离不开好的服务,产品再好也一定会有出问题的时候,新益昌的承诺便是做好服务,将性价比最高的产品交到客户手上。

  在新益昌的眼中,想在新兴领域继续领跑,就要保质保量。“我们的目标是材料方面你们去努力,设备可以放心交给新益昌。”袁满保如是总结。

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