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东山精密许斌:小间距LED封装技术及发展前景

2018-12-17 10:32 来源:高工LED 关注度:37017次 字体:   原创申明 投稿
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在12月13日2018高工LED十周年年会上,由东山精密冠名的新型显示专场上,东山精密技术总监许斌带来了《小间距LED封装技术及发展前景》的主题演讲。许斌从显示屏发展趋势、封装技术分析、小间距LED封装材料及小间距LED的可靠性等多方面进行了阐述。

  随着LED显示屏细分市场的不断发展,屏的种类以及专业性也不断增加,各个领域都有相对更匹配的屏方案。

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  在12月13日2018高工LED十周年年会上,由东山精密冠名的新型显示专场上,东山精密技术总监许斌带来了《小间距LED封装技术及发展前景》的主题演讲。许斌从显示屏发展趋势、封装技术分析、小间距LED封装材料及小间距LED的可靠性等多方面进行了阐述。

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东山精密技术总监许斌

  对于显示屏LED发展趋势,许斌谈到,相对显示屏的细分市场,RGB LED的细分更加明显;可划分为户外、室内小间距、室内微间距、MiniLED、MircoLED。对于未来,许斌表示每个Pitch都会有对应的一款RGB LED。

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  众所周知,现阶段在LED产业,上中下游掀起一股Mini LED和Micro LED的布局热潮。许斌认为,Micro LED的发展,将会冲击LCD、OLED显示市场。不过,现在技术尚未成熟,一旦成熟之后会逐渐侵占LCD、OLED的市场。

  对于主流封装形式,许斌表示,目前主流的方案是正装,整个市场达到了98%以上,在屏的应用领域可以涵盖P0.7以上所有领域。未来这款技术还有怎样的发展?我觉得它的使命可能要成本不断降低,让显示屏能够深入到商用、民用的领域,这是现在这种封装形式继续作为市场主流的一个意义。不过,LED显示屏如果要做到更小间距,需要用到倒装技术,未来倒装部分可能实现巨量转移,其实倒装在照明产品是已经是非常成熟的技术了,但是随着显示屏对芯片尺寸更小的要求,所以倒装实现的难度也会有大幅度提升。

  许斌谈到,倒装部分如Mini以及COB,这遇到三个方面的难题:一个是要做成Mini COB良直通率要达到70%以上,像素点的良率要达到99.95%,这个良率难度是非常高的,现在基本上很难达到,但是这一点可能就是Mini COB的难点。这在一部分整个关键技术就是锡膏不同使用时间的操作一致性,稳定匹配的炉温。

  另外就是维修方面,这一部分的工作量非常大,现在对返修也提出了一些要求,目前我们有一个比较完整的解决方案,就是通过激光雷射取坏点,哪一颗颜色有坏点就取掉,再通过雷射加工,这个设备已经开发出来,但是精度跟稳定度需要提升。再就是在返修过程中Flux的清除,也是对产品整个部分有比较大的影响。

  第三点就是墨色的一致性,这边提了两个技术,一个是纳米色粉技术,一个是表面墨色处理技术。纳米色粉处理技术,是从材料端就把它做成完全一样的效果,表面墨色处理是一个后处理的过程,前面可能会有一些色差过程,但是通过后处理把整个表面墨色达到一致性。

  小间距的应用领域越来越广,电视以及影院等应用都对小间距屏有一定技术的要求,现在客户对显示屏关注得最多的是屏或光源能不能达到Rec709标准,不过通过挑选一些特殊波长我们可以100%满足这个要求。

  目前东山精密现在已经在户外RGB以及室内RGB推出了全系列的产品,东山精密也是秉持品质第一的原则做到最高性价比的RGB封装器件。

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