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冲击四项金球,晶能光电“干货”来袭

2018-11-08 09:34 来源:高工LED 关注度:4104次 字体:   原创申明 投稿
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在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”中,晶能光电已携该产品报名参与“年度创新产品”金球奖评选。

  近年来,国内LED封装产业在下游广阔的应用市场等因素带动下规模不断扩大。2017年,LED照明、显示等领域需求稳步增长,拉升中游封装景气度,去年大部分LED封装企业在营收和净利润方面均实现了双增长。同时,受中国封装技术的提升和成本优势影响,中国大陆逐渐承接全球LED封装产业转移,如今已成为世界最大的LED封装生产基地,且市场占比仍在持续提高。

  与2017年封装企业的“疯狂”扩产形成对比的是,2018年LED封装行业略显平静。尤其是进入2018年下半年,随着LED芯片价格下降、LED封装大厂产能持续释放,LED封装器件价格将快速下降。与此同时,市场整体也有所放缓。

  面对新一轮市场增长乏力,LED封装企业接下来需要加强自身的内功修练,不断进行产品创新,积极开拓细分市场。晶能光电作为国内LED企业,自成立以来,始终坚持创新,走细分化道路。2018年9月,晶能光电成功研发出封装新产品“HF”,目前该产品正在申请相关专利。与此同时,在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”中,晶能光电已携该产品报名参与“年度创新产品”金球奖评选。

  据了解,HF是晶能光电2018年最新推出的2525系列平面封装产品,采用晶能光电最新自主研发的46mil White light-LED Chip技术,在封装制程过程中无需进行荧光粉涂覆工作,芯片本身即可发出具有方向性极好的白光,并且出光性能可以媲美垂直芯片单面出光产品,出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型,在光学设计者眼中,HF就是一个完美的“点光源”出光产品。

  除此之外,HF产品采用的White light-LED Chip技术可以极大地解决LED封装光源企业长期面临的“色区命中率&良率”问题,大大降低封装成本。相比市场上现有的封装产品,HF产品具有小尺寸高功率特性,使其具有极高的性价比,不仅可以满足户外、车用工作灯等市场的需求,还能兼顾到移动照明领域,应用领域非常广泛。

  据晶能光电客户反馈,HF产品在汽车工作灯的应用中,与相同功率灯具的表现相比,其照度要比同类透镜封装产品高20%,外观新颖,可靠性高,是一款极具竞争力的产品。

  值得一提的是,晶能光电子公司晶能半导体也是国内一家大功率陶瓷封装研发和生产企业,深耕于大功率LED全彩照明领域多年,市场占有率很高,已经取得GB/T 19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。

  本届高工LED金球奖评选,晶能半导体也携新产品“一种应用于景观亮化领域的灯珠M4”和“PG”,分别冲击SMD RGB封装器件类“年度创新产品”金球奖和倒装/CSP封装器件类“年度创新产品”金球奖。

  “一种应用于景观亮化领域的灯珠M4”应用于全彩3535 RGBW LED,采用高导热陶瓷基板,可将正装LED芯片焊接于基板上,其散热性能好,热阻低,发光角度可达120°。另外,小出光面高光通密度,装配为舞台灯成品之后,中心照度高、亮度超高、易于配光,可应用于极其恶劣的外界环境。

  具在使用客户反馈,该产品亮度高、易于配光,通过严苛的试验条件,灯珠亮度与电性表现更加优异。该产品可用于舞台灯,客户反映产品亮度高,光斑效果好。

  而PG产品是晶能半导体2018年9月最新推出的5050平面封装系列产品,内置4pcs 57mil“High Power Flip Chip”,采用2串2并电路设计方式,可实现“6V 或 12V”终端驱动应用要求。在高端移动照明应用中,针对光斑投影均匀(无光斑投影“十字暗区”现象)要求,有极佳的表现。

  相比传统的Molding款5050产品,PG特有的5050平面封装样品另辟蹊径“一体式”荧光层发光设计,在移动照明产品的应用中,解决了十字光斑问题,并且比移动照明产品实际照射距离要远20%以上。此外,PG产品的一次光学设计摆脱了市场上现有产品的外观局限,结构更新颖,属于晶能半导体的代表性产品,对其在高端市场树立品牌形象大有裨益。

  据晶能半导体客户反馈,PG的光通量优于市场同类产品,封装极具晶能自己的特点;成品照度高于同类产品约20%,在手电运用中具有极大的优势;该产品的参数、配光和老化性能都非常好,与国外品牌竞争极具性价比。

  毋庸置疑,晶能光电所推出的每一款新产品都离不开其自主创新基因。其实,自公司成立以来,晶能光电以敢为天下先的勇气和“十年磨半剑”的毅力,将诞生于实验室的硅衬底LED技术成功于全球率先产业化,并发展成为全球硅衬底LED技术领导者。十余年来,晶能光电以开放的心态,汇聚五湖四海的优秀人才,打造了一支国际化的团队,并以公司为平台,构建覆盖上、中、下游且初具规模的硅衬底LED产业链。

  截至目前,晶能光电自主创新的硅衬底LED技术在全球已申请或拥有340多项专利,获得2015年度国家技术发明奖一等奖,是全球第三条蓝光LED技术路线。同时,晶能光电以“多发光少发热”为理念,突出人文关怀,致力于实现“中国芯中国梦”,为全球消费者提供全方位的高端LED照明产品和解决方案。

  作为一家如此有实力,具有人文关怀的企业,晶能光电也欲冲击高工金球奖评选中的“年度雇员尊敬企业”奖项。

  晶能光电能否成功囊括四项大奖,摘得桂冠?答案将于“高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓!这一场LED行业的年终盛会将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)隆重举办,届时超500+LED企业高层共话产业新思路。敬请期待!

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