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首家采用硅胶封装,东山精密小间距LED与众不同

2018-11-05 09:44 来源:高工LED 关注度:6267次 字体:   原创申明 投稿
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在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选中,东山精密携其“DS RGB 1010/0808/0606”等新品出征,欲夺“SMD RGB封装器件”类创新产品奖。

  得益于近两年的技术进步和成本下降,小间距显示屏已然开始在商用显示领域形成快速替代趋势;未来随着成本进一步降低带来更多应用领域的开启,市场空间有望迎来更大的增量。GGII数据显示,2017年中国小间距显示屏规模同比增长67%,达到59亿元,2020年中国小间距显示屏市场规模将达177亿元,年复合增速44%左右。

  小间距显示屏市场的爆发拉动对小间距封装器件的需求,这也促使木林森、东山精密、国星光电以及晶台股份等封装厂的竞争加剧。为抢占市场先机,各家封装厂在产能、技术创新等多方面开启“你追我逐”。

  其中,由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评选”也成为各家企业竞争的舞台。高工金球奖被业内人士誉为LED界的奥斯卡奖,自第一届举办以来,便倍受业内人士推崇。今年,东山精密携其“DS RGB 1010/0808/0606”等新品出征,欲夺“SMD RGB封装器件”类创新产品奖。

  东山精密作为国内显示封装器件知名厂商,在小间距LED领域拥有较高的市场份额。东山精密于2013年开始介入小间距LED封装领域,在经历四次扩产之后,如今整体产能已经达到13000KK/月。其中,1010产品月产能已由2013年的300KK扩充到如今的4000KK。而在产品方面,东山精密小间距LED也有着自身鲜明的特色。

  据东山精密产品经理周恒介绍,此次参评产品使用有机硅胶做压模封装,为解决因有机硅胶气密性和抗硫化性、吸湿比环氧树脂差,易导致LED封装体在高温高湿环境下出现封装体内部金属迁移,形成短路死灯的难题,东山精密经过慎密研发,采用创新性的方案,在有机硅胶封装胶内添加特殊的成份,使得封装胶在保持有机硅树脂性能的前提下,同时具备环氧树脂的高气密性、低吸湿率等优点,完美的解决了现有封装工艺下灯珠因封装胶出现的黄变、胶裂、气密性和抗硫化性不佳等难题。

  经过改良后的有机硅胶,同时具备诸多优点。首先,压膜后板翘不超过5mm,(环氧树脂压膜后板翘会超过40mm),切割无飞料现象产生;此外,在260°C/30S热吹情况下,无明显黄变;在HTHH 85°C & 85% RH 条件下,1000小时无异常死灯;温湿度灯板循环实验无金属迁移;在模拟客户使用2年后,光维持率>=80%等等。

  鉴于DS RGB 1010/0808/0606的优异性能,诸如三星、利亚德、洲明科技、联建光电、艾比森、强力巨彩等显示屏厂商都在使用东山精密小间距LED。“在其他同类竞争对手的产品因发生金属迁移死灯导致频繁客诉时,东山精密一举突破了此项难题,领先同行竞争对手。”有客户如此评价到。

  那么,东山精密“DS RGB 1010/0808/0606”能否依托其卓越的性能和独特的创新一举摘得金球奖?答案将于12月14日晚上的“高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓,敬请期待。此外,高工LED十周年年会也将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)举办,届时超500+LED企业高工齐聚盛会,共话产业未来新格局、新机遇。

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