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【高工年会】康美特马静:大功率LED用有机硅支架材料SMC的研究现状及发展趋势

2017-12-26 10:24 来源:高工LED 关注度:9171次 字体:   原创申明 投稿
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12月22日,在2017高工LED年会由新益昌冠名的“LED封装设备与材料”专场,康美特副总经理马静带来了《大功率LED用有机硅支架材料SMC的研究现状及发展趋势》的主题演讲。

  北京康美特科技股份有限公司(简称“康美特”)是一家以经营绝缘材料为主的生产加工型企业,主要经营大功率LED封装胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、PVC热固胶、有机硅导热胶等产品。

  12月22日,在2017高工LED年会由新益昌冠名的“LED封装设备与材料”专场,康美特副总经理马静带来了《大功率LED用有机硅支架材料SMC的研究现状及发展趋势》的主题演讲,马静女士为现场观众讲解了SMC材料相关知识和情况。

康美特副总经理马静

  目前,市面上普遍用的是PPA、PCT、EMC材料,而材料的性能都是由化学结构决定。马静女士从结构的角度入手,介绍了材料的特性。

  首先是PPA材料,从其化学结构上来看是聚酰胺材料,此材料的特性在于它有一定的白度,由于加工成型温度比较低,所以有良好的模塑性,加工比较容易实现,因而可以控制在一个很好的加工成本。但是PPA材料的光热老化比较差,目前PPA材料只能用于0.5瓦以下产品。

  其次是PCT材料,从结构上来讲PCT属于芳香聚酯材料。PCT材料光热老化性能比PPA有了明显的提升,有着更好的可靠性,保证白度的地方会比PPA有一定提升。但PCT材料成型加工温度比较高,而且成型加工温度比较窄,所以它的加工性能相对较差;另外它的原料成本要高于PPA材料。目前PCT材料主要用在0.5—1瓦的产品。

  另外就是EMC材料,它采用模压工艺。EMC材料与PPA、PCT材料相比,光热老化性能进一步提升。EMC材料可以实现良好的可靠性,而且其初始白度高达97%。但EMC材料原料依赖于进口,所以原料成本比较高;另外,成型加工需要特殊的模压成型,设备前期投入比较高的。目前EMC材料主要用到0.5—1瓦的产品。

  有机硅封装胶由于LED耐热性能的提升,那是否可以把有机硅材料应用到支架材料上?马静女士介绍到,以有机硅树脂为基材,其材料主要是以硅氧件为主。它的一大优势就是两种同样或者相近的材料之间会表现出很好的结合性,其在可靠性方面能有很大的优势。

  目前,SMC仍处于研发或者是小批量生产的环节。马静女士表示,现阶段康美特将SMC定位在3瓦及以上的产品应用上。

  从2835到3030,到现在的SMC,未来会有怎样的趋势,是否会有更高性价比的产品?马静谈到,目前CSP芯片级封装成本比较高,由于其尺寸小,优势在于轻薄化,但带来的问题电流密度非常高,此时对于封装胶的要求非常苛刻。目前在800毫安电流驱动下,胶体已经达到了耐热极限,光电密度会更大,容易出现开裂的问题;另外它对成本要求也比较高,良率不太好控制。

  此外,SMC工艺方面非常成熟,对于成本控制,目前康美特计划将SMC原料做到跟EMC相近的水平,也就与EMC具有相近的成本。此外,康美特还做了气体阻隔性实验,康美特对比了SMC和EMC材料,发现SMC整体的气密性会有整体的提高。


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