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【高工年会】瑞丰光电裴小明:Mini—LED在背光与显示应用的趋势和挑战

2017-12-26 10:23 来源:高工LED 关注度:14937次 字体:   原创申明 投稿
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在12月21日下午由晶元光电冠名的“聚焦中国市场的产业机遇与企业战略”开幕式大会上,瑞丰光电技术总监裴小明发表了“Mini—LED在背光与显示应用的趋势和挑战”的主题演讲。

  2017年12月21日——22日,由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。

  作为一年一度的LED产业链的年终盛会,2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖,与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向,深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略,共同求解产业与企业的“决胜”之道。

  在12月21日下午由晶元光电冠名的“聚焦中国市场的产业机遇与企业战略”开幕式大会上,瑞丰光电技术总监裴小明发表了“Mini—LED在背光与显示应用的趋势和挑战”的主题演讲。

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  瑞丰光电技术总监裴小明

  谈及Mini—LED,其实晶元光电在大中华区是做的比较早,比较深入的一家企业。目前,瑞丰光电在Mini—LED领域也与晶元光电做了一些配合。裴小明表示,瑞丰光电的公司定位是成为全球领先的科技公司,在LED封装这一领域从规模的角度很难与木林森这些“巨霸”做竞争,所以现在就是要做自己的特色产品。事实上,一直以来瑞丰光电都在坚持最求技术创新和产品创新,接下来,我们希望能够在Mini—LED做出一些新的突破。

  相信大家都比较清楚,在前两年大家谈的比较多的是Micro—LED是30—50微米的芯片,而Mini—LED的尺寸应该是100—200微米之间。发展至现在,Mini—LED主要应用于显示于背光领域,并没有真正应用于商业领域。

  相比Mini—LED,Micro—LED是比较遥远的希望,我们希望能够借助Mini—LED的开发,在不久的将来能够有机会介入Micro—LED领域。就Micro—LED来说,目前行业里认同一个说法——“非常艰巨的500天”,也就是从现在开始计算,还有一年半的时间,一年半之后验证Micro—LED是否能够真正地走向市场,走向商业化。

  我们现在正处于商业化阶段的前夕,并且我们的样品跟设备工艺基本上已经进入到一个小试量产的阶段。虽然现在Micro—LED还没有什么市场,但接下来市场的接入点是非常重要的,同时,对今后Mini—LED的发展影响是非常巨大的。

  裴小明认为,最佳的接入点应该是中小尺寸背光,就是6寸以下的,另一个是55寸以上的TV。如果从室内角度来讲,Mini—LED在性能方面很大可能会优于目前小间距屏的一些方案。

  其实,无论是Mini—LED,还是Micro—LED,实际上从目前的技术或工艺实现角度来讲,当前最大的挑战是巨量转移。关于巨量转移,各家都有独自开发的方法,  并作为最高机密。大致上跟结构有关, 依芯片结构,  分为 vertical type(上下电极), 与 flip-chip(共平面电极) 两种。

  “目前,Micro—LED从技术角度来看并没有难度,但是从工艺路线的选择跟设备来说有比较大的挑战。我们能看到的基本上都是口头方案,但真正实际操作的设备可以是绝无仅有的,瑞丰光电在这一方面正在跟国内外大机构和企业合作,现在也做出了比较好的结果。”裴小明最后提高。


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