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【高工年会】晨日科技钱雪行:新材料和新工艺推动倒装向前

2017-12-26 10:21 来源:高工LED 关注度:33750次 字体:   原创申明 投稿
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在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场上,钱雪行发表了“新材料和新工艺推动倒装向前”的主题演讲。

  “一直以来,大家都是在谈正装设备以及正装材料,相对来说,倒装属于小众产品,通过近几年的发展来看,倒装的趋势也是非常明显的。”晨日科技总经理钱雪行在高工LED年会上表示。

  2017年12月21日——22日,由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。

  作为一年一度的LED产业链的年终盛会,2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖,与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向,深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略,共同求解产业与企业的“决胜”之道。

  在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场上,钱雪行发表了“新材料和新工艺推动倒装向前”的主题演讲。

晨日科技总经理钱雪行

  现在市场上的“倒装+”其实是晨日科技根据自己的研发定义的一个框架。对于倒装来说,有一个核心的材料是固晶锡膏,晨日科技在固晶锡膏基础上做了一个很深入的研究,并研发了一些封装胶产品以及封装工艺。比如一体化工艺、CSP工艺以及在产品上倒装的COB。

  据钱雪行透露,一体化封装工艺是把荧光粉直接混合至果冻胶中,按对应的光学参数要求做成果粉胶提供给封装厂。CSP封装工艺最近两年发展的比较快,从胶粉的混合到最后的规模,因为设备本身要求比较高,成本相对比较高,所以现在还只是应用在一些高端产品上。


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