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【高工年会】中科芯源叶尚辉:LED大功率封装的“和平演变”

2017-12-26 10:15 来源:高工LED 关注度:28299次 字体:   原创申明 投稿
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在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场上,中科芯源总经理叶尚辉发表了“LED大功率封装的’和平演变’”的主题演讲。

  2017年12月21日——22日,由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。

  作为一年一度的LED产业链的年终盛会,2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖,与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向,深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略,共同求解产业与企业的“决胜”之道。

  在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场上,中科芯源总经理叶尚辉发表了“LED大功率封装的’和平演变’”的主题演讲。

中科芯源总经理叶尚辉

  目前,LED器件已经多元化了,从原来的小功率到大功率,而从COB出现以后,大功率开始越来越大。COB在大功率的应用中给大家深刻的印象就是光衰大,但是COB有一个先天的优势,那就是可以减少热阻的散热。

  众所周知,在COB老化过程中会出现硅胶的黄变,老化影响光的输出,主要是产生了高温,可能会造成硅胶开裂,特别是超过100瓦以上COB的应用会别明显。

  据叶尚辉透露,“中科芯源早期做封装的时候,应用铜基板,然后转变成铝基板。材料应用上主要看它的导热率,铜的导热率比铝高,但铝可以切到更薄,在我们切换到陶瓷的时候,发现结合我们的荧光材料更稳定,我们没有用氮化铝来做,而是用了氧化铝来做,同样尺寸可以实现300瓦COB的光源。转化结果跟铝有细微的区别,就是反射问题造成光效有一定的影响,但是整个温度控制可能会更好。”

  其实,中科芯源从早期铜基板到铝基板切换的时候,把底胶从荧光胶切换到绝缘胶,热阻下降,低导热率的绝缘胶其实可以通过中科芯源的工艺来解决它的厚度,一样能达到热阻降低的结果。

  中科芯源用透明荧光陶瓷做了封装,设计了一个结构,把热源独立导出来,通过测试结果来看,荧光陶瓷表面的温度在121度,但并不是在中间的部位。在正常应用下,中科芯源的Tc点会控制在65—70度,在实际应用下的可靠性可以得到很好的保证。

  “我们利用透明荧光陶瓷优化了光源封装热结构,有效降低了大功率COB光源工作温度。”叶尚辉最后提到。


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