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【金球奖】2017年度创新产品获奖名单出炉 32家企业36款产品上榜

2017-12-26 10:03 来源:高工LED 关注度:14028次 字体:   原创申明 投稿
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以声誉度量价值,以创新占领先机,以品质赢得市场。多年来,高工LED金球奖评选成为产业创新和品牌影响力的风向标。

  以声誉度量价值,以创新占领先机,以品质赢得市场。多年来,高工LED金球奖评选成为产业创新和品牌影响力的风向标。

  2017年度高工LED金球奖评选以“一个企业,一份匠心 匠者之难在于“匠”,更在于“心””为主题,从11月初开启报名通道以来,超过130家LED产业链上中下游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片封装、照明等全产业链。

  12月22日晚上, 2017高工LED金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路国际大酒店隆重举行。现场业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典,本次金球奖颁奖典礼由朗德万斯独家冠名,另外还本次金球奖颁奖典礼还得到励测检测的鼎力支持。

  2017高工LED供应链评选类涵盖年度创新产品、年度创新技术、年度供应链客户信赖品牌、年度最佳经营者管理者、年度最具投资价值企业、年度LED照明好产品。

  其中,年度创新产品包括外延芯片、SMD白光封装器件、SMD RGB封装器件、COB封装器件、倒装/CSP封装器件、车灯封装模组、灯丝封装、户内电源、户外电源、驱动IC、封装设备、自动化产线等12大类。据金球奖组委会公布名单显示,共计32家企业36款产品最终获得年度创新产品奖项。

  外延芯片

  金球奖:华灿光电

  水晶杯:乾照光电、山西飞虹

  SMD白光封装器件

  金球奖:旭宇光电

  水晶杯:陆百亿、斯迈得

  SMD RGB封装器件

  金球奖:国星光电

  水晶杯:晶台股份、星光宝

  COB封装器件

  金球奖:晶科电子

  水晶杯:鸿利智汇、中昊光电

  倒装/CSP封装器件

  金球奖:兆驰节能照明

  水晶杯:东昊光电子、晶能光电

  车灯封装模组

  金球奖:东昊光电子

  水晶杯:晶瑞光电、鸿利智汇

  灯丝封装

  金球奖:鸿利智汇

  水晶杯:兆驰节能照明、亿米光电

  户内电源

  金球奖:科谷电源

  水晶杯:莱福德、比尔达

  户外电源

  金球奖:茂硕电子

  水晶杯:健森科技、英飞特

  驱动IC

  金球奖:明微电子

  水晶杯:阿雷佐、晟碟半导体

  封装设备

  金球奖:新益昌

  水晶杯:勤邦电子、台工电子

  自动化产线

  金球奖:炫硕智造

  水晶杯:迈智机器人、易通自动化


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