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新益昌冠名专场圆桌对话:封装材料技术与产品向什么演变?封装到照明的智能制造会到什么程度?

2017-12-26 09:27 来源:高工LED 关注度:10980次 字体:   原创申明 投稿
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在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场论坛中炫硕智造研发总监张清浪、新益昌副总经理袁满保、康美特副总经理马静、晨日科技总经理钱雪行、立洋股份副总经理杨剑、中科芯源总经理叶尚辉、国星光电副总经理李程等行业嘉宾,就“封装材料技术与产品想什么演变?”、“封装到照明的智能智造会到什么程度?”等话题展开深入探讨。

  2017年12月21日——22日,由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。

  作为一年一度的LED产业链的年终盛会,2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖,与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向,深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略,共同求解产业与企业的“决胜”之道。

  在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场论坛中炫硕智造研发总监张清浪、新益昌副总经理袁满保、康美特副总经理马静、晨日科技总经理钱雪行、立洋股份副总经理杨剑、中科芯源总经理叶尚辉、国星光电副总经理李程等行业嘉宾,就“封装材料技术与产品想什么演变?”、“封装到照明的智能智造会到什么程度?”等话题展开深入探讨。

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  以下为嘉宾的部分精彩观点

  高工LED董事长张小飞:目前,智能制造到底发展到什么程度?请问李总,智能制造对于国星光电来说到底意味着什么?从产品层面你有什么样的要求?

  国星光电副总经理李程:其实对我们来说最重要的是投入产出比,比如说一个人的工资按一个月五千来算,一个工人就是6万,省十个就是60万,五年就可以省出300万。我们的投入和产出怎样能达到平衡呢?我觉得智能化是一个方向,封装现在更多提倡柔性智能化,就是我们不改变现在的主要工序,但可以利用各种智能手段,实现数字化传递,用机器人实现互联互通。

  高工LED董事长张小飞:如果两台机并成一台机,你有什么意见?

  国星光电副总经理李程:有一部分是可以的,现在已经有企业在做。但是把固化、配粉全部链接起来,有些地方要求的环境不一样,结晶不一样,时间处理速度、效率也不一样。机台配比也不是按1:1或1:2配下去的,可能有一部分工序可以链在一起,但不一定是从前到后全部连在一起。

  鸿利智汇董事长李国平:鸿利智汇最迫切的是做封装,今年在南昌进行扩产以为人工成本会便宜一点,结果并不便宜,甚至会更高。所以,我们现在迫切希望在封装领域能有一些智能化。曾经韩国的LG在广州封装厂从头到尾是智能化的,但当我们去参观的时候,发现智能化确实有难度。现在,我们也在不断希望设备厂商能尽快满足我们的设备需求。

  炫硕智造研发总监张清浪:智能化第一阶段应该是数字化和信息化,我们现在其实已经在做了,像点胶、荧光粉,虽然我们不做机台,但是我们会把它整合一下,在外围起料送料不需要人,主要是做一个整合的线体。

  高工LED董事长张小飞:工艺流程编带编好之后,带子是放在那里,还是人工去取?

  炫硕智造研发总监张清浪:我们想利用机器去抓取,省掉人工这一部分,现在这一部分还在研发当中。

  新益昌副总经理袁满保:我认为智能化应该分为三个步骤,第一个步骤是通过设备提升效率,现在我们已经做到了。第二步,对于整个车间来说需要做的是设备与设备之间的连接,淘汰掉现有的烤箱是我们第一个想做的。第三步,智能化不仅仅是搬运,还是管理层只需要站在上面通过电脑、手机就能了解一个车间60条线的产能,这是一个终极目标。

  高工LED董事长张小飞:你们买单吗?

  鸿利智汇董事长李国平:对我们来说,原来买的你们的这些设备怎么办?你们要帮我们解决掉,原来买了七八个亿的设备,未来在买七八个亿的设备,如果前面的设备解决不了,后面的也就没办法。

  关于提高效率,我觉得效率本来本身就是要提高的,不能说是帮我们改进,提升效率是设备企业的义务,也是设备价值的体现。我们现在最关心的是你们能否把设备穿起来,帮助我们减少什么?至于买不买单,还是要看设备厂的数据。

  新产线可以从头到位串起来,但是原来的设备又该怎么?我们现在不敢扩产,还是延续原来的方法,其实就是在等着你们的设备发生改变,这样才能规划我们的厂房建设。所有的入库、生产、出货等都需要跟设备厂家配合起来。

  国星光电副总经理李程:我们现在缺的不是设备,而是系统的方案。我建议设备厂商不要只是盯在设备上,要注重方案。现在的机器人、自动化、流水线、轨道太多了,比如海天工厂,十年前我们去参观的时候就已经在做无人工厂了,所以我觉得一定要由方案厂家来做。

  高工LED董事长张小飞:国星光电、鸿利智汇对材料有什么要求?是创新?还是稳定性?

  国星光电副总经理李程:从材料封装角度来看,芯片降价比较快,原来都是50—60元的,现在20—30都有,所以材料有几个方面要求:一个是常规的产品,就是比较标准化的,竞争性比较激励的产品希望能有更多的材料下降空间。第二个有一些高端的产品,我们也希望有更优越性能的,其实像康美特刚才说的SMC是一种弯道超车的情况,我们需要一些高性能的。第三个就是LED发展到今天很多新的领域在出来,适应这些新型的领域就需要新型材料,这一块极光的封装、红外、深紫外要求都不一样。

  所以,第一个是降成本,第二个是在高端产品上提升性能,第三个新兴领域有新的需求要有新的材料支撑。

  鸿利智汇董事长李国平:这几年材料不断降价,市场变化越来越大,以前我们不在乎材料的价格,现在竞争越来越激烈,量越来越大,高性价比的产品更加倾向国产化。

  高工LED董事长张小飞:材料厂有什么承诺?

  康美特副总经理马静:我们在SMC这一块已经非常有信心,因为我们现在在国内的几家大厂,包括台湾的一些客户得到了验证,包括成本,是我们的首期目标,我们要跟EMC PK,不光是PK性能。

  日本在SMC领域走的相对比我们早一些,但目前我们非常有信心在性能方面取胜,因为我们跟他们走的是完全不一样的路线,性能有天生的优势。

  晨日科技总经理钱雪行:我们是走了一条路线,固晶锡膏方面我们一直引导国内的技术,我们认为材料一定要本土化,价格才能降下来。关于新工艺,我认为倒装在材料方面价格会更低。在当下的正装的工艺里面,再挤的是材料成本或人工成本,我认为材料成本和自动化程度会有更大幅度的下降,就有赖于倒装工艺的成熟化。

  灯丝从去年开始火,到今年很多企业开始上,价格非常便宜,我们的胶最多只是控制在10%的毛利率就可以做了,这就是我们目前的态度。

  高工LED董事长张小飞:中科芯源、立洋股份2018年想做什么?

  中科芯源总经理叶尚辉:我们从2016年的光源,我们最近的目标是大功率应用这一块,我们现在有一些定制化的客户,比如说体育场灯原来是1500瓦到2000瓦,现在我们需要做方案替换,改变它的安装结构,它希望原位替换。

  立洋股份副总经理杨剑:2018年立洋光电在产品方面发力还是会针对一些多色合一,类似于RGB,RGBW,还有高密度的单位功率产品上面会进行一些创新。将来多彩合一的产品会更多走向低色温的产品,我认为后面低色温将来会成为照明上面的主流,我是指大部分户外这一块的。


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