快讯

【金球奖】匠者之难在于‘匠’,更在于‘心’ 兆驰节能CSP封装器件摘得金球桂冠!

2017-12-26 09:23 来源:高工LED 关注度:19521次 字体:   原创申明 投稿
关键词:
分享到:

扫一扫,分享给微信好友

关注高工LED官方微信公众号

高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2017年度倒装/CSP封装器件年度创新评选结果,兆驰节能照明一举拿下金球奖。

  CSP作为一种重要的封装形式,近几年在LED行业内备受关注,同时也是最具争议性的技术。

  近两年来,几乎每年都有人在问“CSP元年要来了吗?”当然,也有不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  而事实上,每一年CSP都没能如预言那样横扫市场。甚至应用端一直对CSP存在性能不突出、使用难度大的误区,经过最近两年的市场沉淀,越来越多的客户针对CSP的特性来设计产品,比如已经在车灯行业大批量使用的CSP产品,就是应用端针对CSP小尺寸、高密度发光、耐高温、高稳定性的特点而进行的。

  高工LED金球奖年度评选活动,旨在挖掘及推广LED产业链优秀技术、产品、品牌,激励企业树立争做行业标杆的决心和信心,旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。

  2017年度高工LED金球奖评选以“一个企业,一份匠心,匠者之难在于‘匠’,更在于‘心’”为主题,从11月初开启报名通道以来,超过130家LED产业链上中下游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片、封装、电源、IC、照明等全产业链。

  12月22日,2017年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路国际大酒店圆满落下帷幕。

  现场业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典,本次金球奖颁奖典礼由朗德万斯独家冠名,另外本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。

  值得一提的是,高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2017年度倒装/CSP封装器件年度创新评选结果,兆驰节能照明一举拿下金球奖。

12.26.20.webp.jpg

  深圳市兆驰节能照明股份有限公司(简称兆驰节能,证券代码838750)创立于2011年4月,注册资金人民币1.7亿元,总部设在中国深圳,拥有深圳和南昌两大生产基地,是国内领先的LED器件及组件研产销于一体的新三板挂牌企业。

  公司产品定位于LED照明和LED背光源两大核心领域,凭借在产品开发、技术创新、市场开拓等方面打下的扎实基础,在LED 背光领域已经成为中大尺寸LED 背光源的主要供应商之一,在LED 照明市场已经得到一线品牌客户的高度认可。

  兆驰节能照明推出的第三代超高光效CSP产品,在普通单面CSP产品的结构上通过结构重新设计,通过倒装晶片特殊处理及增加高反射率的反射杯结构(如下图示),可以将倒装晶片的侧面光进行充分利用并导出,极大的提升了CSP产品的光效。同时,新型CSP的反射结构较常规PCB的油墨反射率更优,在实际应用中光效表现也远超五面CSP结构产品。

  总而言之,第三代超高光效CSP产品能有效提升CSP产品的光效,从而降低CSP产品中倒装晶片的结温,使同尺寸倒装晶片拥有更高的使用寿命,进一步提升整体CSP产品的使用寿命。同时,温度的降低可以降低CSP产品除晶片外的其他材料的信赖性要求,可进一步降低产品的原物料成本。


加关注 高工LED网(粉丝1.1万)
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与高工LED网无关。高工LED网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含 内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。 凡本网注明“来源:高工LED”的所有作品,版权均属于高工LED,转载请注明 来源:http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-64499-.html 违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载自其它媒体的信息,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网 赞同其观点和对其真实性负责。