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【高工金球奖】小发光面COB、车灯、灯丝 鸿利智汇全面“进攻”金球奖!

2017-11-20 09:33 来源:高工LED 关注度:3312次 字体:   原创申明 投稿
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进入2017年以来,鸿利智汇将LED车灯视为全新的战略目标,为此公司控股收购了谊善车灯,又与台湾晶元光电LED芯片上建立战略合作。

  “2017(第八届)高工LED金球奖评选”投票工作正在火热进行中。目前,已有众多LED企业积极响应,参与到高工LED金球奖投票评选。其中,鸿利智汇集团股份有限公司(以下简称“鸿利智汇”)已正式报名三个奖项:“车灯先驱者-Ⅳ”与“小发光面COB”、“灯丝”冲击创新产品奖。

  参选一

  车灯先驱者-Ⅳ

  进入2017年以来,鸿利智汇将LED车灯视为全新的战略目标,为此公司控股收购了谊善车灯,又与台湾晶元光电LED芯片上建立战略合作。

  今年10月份,鸿利智汇成功研发出新产品“车灯先驱者-Ⅳ”,目前该产品正在申请相关的发明专利。

  产品主要参数

  尺寸:5.3*2.2*0.7mm;

  功率范围:12-18W,TC:5310-8210K;

  Φ:1150-1450Lm@2A,Rth:0.8℃/W。

  产品技术创新

  1、先进的倒装共晶技术,空洞率低于5%,散热能力更强,可靠性更高;

  2、独特的喷粉工艺,荧光粉厚度控制≤100um,工作时更低的热量积累;

  3、表面涂覆高反射SMC材料,光通量更高;

  4、采用高精度固晶机,芯片间距控制于100±20um。

  车灯先驱者-Ⅳ产品凭借其创新性以及先进性,相比市场现有的后装车灯产品来说,具有很强的市场竞争力。主要体现在以下5个方面:

  1、5.3mm×2.2mm尺寸可满足市面常用灯头;

  2、色温可满足SAE/ECE标准要求;

  3、芯片间距控制于100±20um,避免芯片间产生发光间隙,光斑更均匀;

  4、使用高导热性的氮化铝基板,散热能力更强,可靠性更高;

  5、高可靠性,先驱者-Ⅳ产品老化1000小时的光通量维持率达到97.91%(高温85℃)。

  虽然“车灯先驱者-Ⅳ”刚刚推向市场不久,但因为该产品具有创新性,市场竞争力强,现已获得不少客户的高度认可。

  部分客户评价

  1、使用此光源组装成车灯模组,可完美替代卤素灯泡;

  2、优异的结构设计,近光切线轮廓清晰,符合车规要求。

  参评二

  小发光面COB

  鸿利智汇一直致力于产品的性能提升,2017年鸿利智汇在COB产品的升级换代中取得多次突破,在技术和性能上均走在同行的前列。

  今年10月份,鸿利智汇成功研发出新产品“小发光面COB”,现已推向市场。据悉,该款新产品正在申请相关的发明专利。

  产品主要参数

  LM021--产品尺寸13.5*13.5*1.6mm,发光面直径φ7.5mm,功率范围3W~15W;

  LM022--产品尺寸19*19*1.6mm,发光面直径φ10.3mm,功率范围12W~30W;

  LM023--产品尺寸19*19*1.6mm,发光面直径φ14.0mm,功率范围20W~40W;

  LM024--产品尺寸28*28*1.6mm,发光面直径φ21mm,功率范围40W~80W;

  中心色温3000K,显色指数大于80,对应最大瓦数光效大于90lm/W。

  产品技术创新

  1、发光面小,单位发光面积电功率输出可达0.35W/mm2,芯片排布均匀,客户透镜匹配更容易;

  2、采用荧光粉沉积工艺,将荧光粉转换过程中的热量通过基板通道进行传导;

  3、高可靠性,高温寿命测试(温度105℃±5℃),TS点130℃,未出现胶裂发黑现象且光通量维持率为90%。

  市场竞争力

  1、荧光粉层厚度控制在0.15mm,使光在荧光粉层的几何路径减短,出光均匀性更优;

  2、荧光粉沉积后,胶体表面温度相对常规点胶工艺降低40℃,可使整灯散热系统的温差降低,热阻可降低30%;

  3、荧光粉沉积使胶体温度降低,相同发光面下可提升产品功率1.5倍;

  4、通过缩小20%的发光面积,导轨灯发光角度可缩小为10°,中心光强可提升1.2倍以上。

  虽然“小发光面COB”产品被推向市场时间很短,但凭借其独特的创新性以及较强的市场竞争力,目前已经获得众多客户的高度认可。

  部分客户评价

  1、相同功率下,由于发光面积缩20%,芯片排布更紧密,客户对比常规产品与此系列产品,导轨灯光斑更均匀;

  2、发光面积缩小,使光源在成品灯具光学系统中,更接近点光源,灯具的出光更均匀;

  3、荧光粉沉积后,胶水热量降低明显,灯具高温老化一周后,未出现光衰现象。

  参评三

  灯丝

  LED灯丝的火热需求已从欧美市场一路向亚洲蔓延,甚至在南美和中东地区市场也大幅增加,成为市场销售亮点。2017年全球LED灯丝灯市场规模预计将达到56.6亿人民币(约8.31亿美元),同比增幅达95%;预计,2017年至2022年CAGR将达47.7%。

  就目前的市场现状来看,虽然LED灯丝灯市场前景非常光明,但现阶段市场渗透率并不是很高,推广也具有一定的难度。

  不过,由于LED灯丝灯光效比白炽灯增加10倍,并节省10倍耗电量,鸿利智汇对LED灯丝灯市场还是充满了信心。今年10月份,鸿利智汇再次推出LED灯丝新产品。

  目前,鸿利智汇LED灯丝产品己经正常生产,其灯丝产品应用于蜡烛灯、球泡灯等不同照明产品上,产品直接通过空气散热,有效地减少灯具二次散热结构,360°发光且不需加透镜。因此,LED灯具厂家只需要考虑灯具结构即可,降低了LED灯具厂的门槛,减少了LED照明灯具的研发费用。

  除此之外,项目在实施前及技术研究开发过程中,鸿利智汇收集了大量的国内外相关文献资料,查找项目技术相关知识产权分布情况,进行针对性规避方案设计,并结合鸿利智汇的技术工艺优势,积极采取知识产权保护策略,现已取得国家发明专利2项。

  产品创新性

  1、设计新型的封装结构,将现有技术的水平、垂直散热结构改为空气散热结构,热量从灯珠表面直接向空气中传导;

  2、通过合理的设计和特殊的封装材质,极大的降低了灯珠持续发光时产生的热量,可以在高温高湿的恶劣环境下使用,并可以保障灯丝产品持久的光通量维持率;

  3、独特的支架、封装结构设计,产品具有360°发光面,发光均匀,可满足某些场合对产品氛围要求高的需求,给客户应用提供了更加灵活的选择。

  正是由于LED灯丝产品具有创新特点以及较强的市场竞争力,该产品一经推向市场,就备受客户好评。

  部分客户评价

  1.灯丝产品直接通过空气散热,有效地减少灯具二次散热结构设计;

  2.灯丝产品实现360°全角度发光,大角度发光且不需加透镜,实现立体光源,带来前所未有的照明体验;

  3. 集成高压驱动,使电源功率因数最大化,灯具成本最小化。

  关于鸿利智汇

  鸿利智汇集团股份有限公司(简称鸿利智汇  深交所上市代码:300219)创立于2004年,注册资本7.1亿,总部设在中国广州,公司是国内领先的LED封装器件产品研产销于一体的上市企业、国家火炬计划重点高新技术企业。

  集团业务主要包含两大产业:LED+车联网。公司以企业自身在LED封装领域的优势,积极向上游、下游领域延伸,包括LED支架&光学透镜、白光LED、UV LED、红外LED、LED汽车照明、LED通用照明、EMC&BT项目等。鸿利智汇集团旗下拥有江西鸿利光电、深圳斯迈得半导体、广州佛达信号、广州莱帝亚照明、广州重盈工元、广州鸿利秉一科技、东莞良友五金、东莞金材五金、深圳旭晟半导体等多个分子公司。


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