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鸿利智汇:LED供需格局迎来封装发展机遇

2017-06-14 09:12 来源:高工LED 关注度:33507次 字体:   原创申明 投稿
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“一直以来,鸿利智汇都在倡导科技、环保、创新的理念,未来我们将一如既往的坚持这个理念。”6月10日上午,2017年(第十五届)高工LED产业高峰论坛现场,鸿利智汇集团市场总监张路华表示。

  “一直以来,鸿利智汇都在倡导科技、环保、创新的理念,未来我们将一如既往的坚持这个理念。”6月10日上午,2017年(第十五届)高工LED产业高峰论坛现场,鸿利智汇集团市场总监张路华表示。

  鸿利智汇集团市场总监张路华

  据高工产研LED研究所(GGII)检测数据显示,2016年全球LED产业市场规模为6996亿元,同比增长8.63%。

  时下,LED产业正在迅速向中国转移, 白光LED芯片产业中心向国内转移,中国LED芯片厂商的市占率已超过七成份额;全球封装产能在加速向中国转移,大陆封装产能仍将继续保持增长。

  张路华表示,“近两年,国际LED大厂三星、飞利浦、东芝、欧司朗、GE等都部分业务在陆续退出中国照明市场,这也给国内企业带来更多的发展空间。”

  LED产业加速向中国转移,LED产业冲“封”战打响,根据2016年全球LED封装营收排名中,国内封装大厂木林森、鸿利智汇、国星光电都成功跻身前十。此外,国内LED封装格局基本形成,中国LED封装器件地位也会进一步上升。

  进入2017年,从4月的香港展到现在的光亚展LED封装厂商展出的产品来看,封装行业整体的发展趋势是能效提高、显色性提升、调光与智慧照明、细分市场四大方向。

  关于光效提升,以目前市场上最主流的产品2835来看,在0.2瓦的情况下可以达到225lm/w,这也基本是整个行业的水平,大概比在一月份拿到数据提高了一些。

  2017年1月份,鸿利智汇的PPL无硫化产品解决方案在国内实现首家量产。硫化问题也是困扰很多企业的一个问题,比如现在温度使用越来越高,在高温的情况下,外部的有害物质进入到封装体内,发生反应之后出现发黑现象。

  针对这种问题,鸿利智汇推出的PPL无硫化工艺解决方案可以覆盖全系SMD、SMC、EMC产品,可以彻底解决硫化问题,截止目前,已经申请3份发明专利。

  另外,EMC3030/5050/7070产品使用更广泛。在户外照明中,尤其是EMC5050产品,1W情况下可以达到光效240LM/W,结合PPL防硫技术,SMC封装,可靠性更高,SMC5050/7070产品会在户外产品应用中得到一个突飞猛进的增长。

  关于大家谈了很多年的CSP,到底要怎么用?张路华坦言,CSP应用量最多的还是背光领域,其次是照明领域。

  在背光领域,鸿利智汇主要布局的产品有CSP1313、CSP1414、CSP1616、CSP1907、CSP2507等产品。在鸿利智汇的TV事业部CSP方案的背光灯条很早就已经大批量生产;在照明领域主要布局的产品有CSP1010、CSP1111、CSP1313。

  本届光亚展,鸿利智汇首次展出的CSP照明方案-双色COB是展会的吸睛之作,白光COB加CSP混光技术实现色温和亮度可调,其wifi智能调光系统吸引了大批国内外客户前来体验。

  鸿利智汇是最早开拓车用LED封装产业的厂家,主要汽车市场客户多达30余家,主要分布于珠三角地区。目前,主要以高功率器件为主,不管是在前装还是在后装都已经有一些规格的产品,产品适用于前大灯、转向灯等。

  当然,鸿利智汇本身的白光照明技术及规模优势,使公司在车用LED、红外及紫外LED等利基市场布局迎来新的增长空间。

  未来,鸿利智汇将紧紧围绕双主业,封装和车联网两翼齐飞的发展战略,充分发挥公司的技术领先优势和品牌优势。进一步强化公司在封装、照明领域的竞争优势,持续封装双品牌战略,提高持续盈利能力,实现双主业业务与利润稳步增长,成为一个受人尊敬的国际化LED民族品牌。


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