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LED封装材料市场格局要落定!小厂亏钱“艰难度日”,大厂“抢地盘”

2017-02-22 09:26 来源:高工LED 关注度:44160次 字体:   原创申明 投稿
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2017年,LED封装厂将继续朝着“大者恒大、强者更强”的集中化方向发展,国内几乎所有的一线封装厂均有扩产计划,整体封装规模将继续保持增长。

  俗话说,人生就像一场戏,戏里戏外皆因情。其实,LED行业更像是一场大戏,无时无刻不上演着价格战、扩产、倒闭、并购重组、资源整合的“剧情”。

  LED封装材料作为整个LED产业链中不可或缺的一个环节,近年来也是经历了市场一轮又一轮的冲击。

  其中,对于LED荧光粉和LED胶水领域,大家听到最多的无外乎是“操着卖白粉的心,赚着卖白菜的钱”、“价格已经探底”、“企业倒闭”等话题。从价格战到专利大战,再到逐鹿细分市场,LED封装材料行业也一直经受着市场的磨砺。

  去年10月份工信部印发《稀土行业发展规划(2016-2020年)》提出,在高性能稀土发光材料方面,开发高性能稀土发光材料及器件,能够满足高能量密度激发光源、全光谱照明及广色域高清显示应用需要;开发高性能生物农业照明材料及器件,能满足植物光合作用等光生理过程需要,实现在农业大棚和植物工厂的示范应用。

  对于荧光粉企业来说,抛开价格战,往高端市场、细分市场发展或许也是一个好的生存机会。

  众所周知,自2016年以来,原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等LED产业链多个环节都在涨价,进入2017年,涨价潮仍在持续中。

  那么,今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现价格上涨吗?今年荧光粉市场行情走向如何?

  荧光粉市场仍处于争地盘阶段

  有研稀土发光材料事业部主任刘荣辉

  2017年,LED封装厂将继续朝着“大者恒大、强者更强”的集中化方向发展,国内几乎所有的一线封装厂均有扩产计划,整体封装规模将继续保持增长。

  相应地,2017年荧光粉市场需求规模将继续增加,但随着LED荧光粉利润下滑、价格下降,小工厂纷纷停产,荧光粉企业也是向着集中化方向发展。

  2016年,LED产业界涨价之声不断,原材料在涨价,芯片、封装、照明都在涨价,大部分荧光粉价格已经探底,几无利润空间,但目前还没有荧光粉企业提出涨价的意向,这里面主要有两个原因:

  一是传统荧光粉性能提升进入瓶颈期,各家产品性能严重趋同化,荧光粉难以给封装企业带来创造性效益,涨价的底气不足。二是荧光粉企业处于整合倒闭期,企业对涨价可能带来市场份额的丢失比较谨慎。

  可以明了的是,未来2-3年,LED荧光粉市场格局基本定型。

  相比其他厂商,有研稀土的优势在于,自身属于央企,具有深厚的研发积累和人才优势,以及承担国家稀土材料领域的前沿技术探索和重大技术攻关的任务,具有开发新型高端的先天优势,例如有研稀在国内几乎均是率先实现了各种LED荧光粉的产业化,目前仍是国内唯一可以批量供货的高端氟化物荧光粉企业。

  此外,有研稀土核心稀土原料优势,例如LuAG绿色荧光粉的价格对稀土原材料价格波动十分敏感,一旦稀土原料价格出现波动,有研可以随时保证供货和价格安全,这也是国际封装大厂陆续增加有研稀土采购的重要原因。

  截止目前,有研稀土高端氟化物红色荧光粉已经占据国内半壁江山,所开展的紫光激发型全光谱荧光粉、超高色域荧光粉和红外荧光粉的技术水平与国际保持同步行列,有研将与国内外大厂保持合作,共同推动行业技术进步。

  烟台希尔德总经理豆帆

  就目前的情况而言,各家荧光粉企业不会再继续降价,由于原材料价格上涨,上半年有些企业可能会提出涨价。现在,很多小厂商基本都是亏钱的,所以在客户的选择上也会尽可能与大厂商进行合作。

  很多封装客户厂商都选择与大厂商合作,对于小厂来说会亏钱,比较艰难。

  当然,如果说各家企业都在上半年快速扩产的话,是否降价或涨价也不好说。现在每家荧光粉企业利润都比较薄,能够在市场上存活下来的也就剩下几家。

  其实,不管各家荧光粉企业利润怎么样,但我相信销量还是会增长的。一方面,随着LED的逐渐普及,对荧光粉的需求量也随之增大;另一方面,因为封装大厂都在扩产,需求量也会提升。

  一直以来,希尔德的供货能力都比较强,面对封装厂扩产,我们也是做好了随时供货的准备。今年,我们将继续重点布局车灯和电视背光领域,特别是在车灯照明的应用,从3000K--8000K,我们都做了相应的准备战略。

  今年,初步从荧光粉的应用要求来看,封装厂商对产品质量的要求还会提高。因此,产品的成本也会提高,特别是在车灯和4K/8K电视(高端背光)的应用上。

  就整体LED市场来说,2017年还是比较乐观的,随着价格上涨,市场也将逐渐回归理性,各家厂商也开始抛开价格战,专心做品质。

  再来听听封装企业怎么说?

  斯迈得营销总监张路华

  荧光粉的激发效率、粉的均匀度都是比较重要的。目前市场上的荧光粉质量参差不齐,也存在一些问题,跟一些国际厂商相比,还是有一些差距。目前,斯迈得的封装产品使用的荧光粉有国内的,也有国外的。

  鸿利智汇副总经理王高阳

  现在封装产品对荧光粉的要求是在配好胶之后的离散程度、集中程度、对颗粒的精密程度,耐热性能要求都比较高。

  目前,国内外一线荧光粉企业的材料性能差距越来越小,随着国产化的进程,大家的技术差异也不会很大。

  对于封装产品来说,今年对荧光粉材料的要求是出光效率,因为芯片技术的发展速度在逐渐放缓,现在光源类产品对耐热性能要求会越来越高。荧光粉需要在出光效率,耐热方面的性能有所提升。


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