快讯

封装(含辅料)技术创新奖揭晓 联尙光电/鸿利智汇/斯迈得上榜

2017-01-17 10:25 来源:高工LED 关注度:27411次 字体:   原创申明 投稿
分享到:

扫一扫,分享给微信好友

关注高工LED官方微信公众号

  目前,中国已成为全球最大LED照明应用市场,占比达28.3%。高工产研LED研究院(GGII)预计2016年中国LED照明市场需求将会继续增长,占比将达到30%以上。

  下游市场的需求变化,对中游封装需求传导效应明显,尤其是去年开始全球前二十大封装厂,仅有木林森、国星、鸿利等中国LED封装企业处于持续产能扩张阶段。

  相对而言,包括日亚、欧司朗、飞利浦、三星在内的国际大厂,都在寻求与中国封装企业的差异化市场,避开自身在通用规格器件上的产能规模和性价比上的劣势。

  高工LED金球奖年度评选活动,旨在挖掘及推广LED产业链优秀技术、产品、品牌,激励企业树立争做行业标杆的决心和信心,旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。

  2016年度高工LED金球奖评选以“寻找新时代的中坚力量”为主题,从7月份开启报名通道以来,超过130家LED产业链上中下游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片、封装、电源、IC、照明等全产业链。

  2017年1月6日,2016年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳沙井维纳斯皇家酒店圆满落下帷幕。

  现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典,本次金球奖颁奖典礼由木林森独家冠名,另外本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。

  其中,高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2016年度封装(含辅料)年度新技术评选结果:联尙光电一举拿下金球奖,鸿利智汇斯迈得获得提名奖。

  金球奖获得者:联尙光电

  深圳市联尚光电有限公司,2014年08月08日成立,经营范围包括照明产品的销售等。

  联尙光电凭借技术创新,获得2016高工LED金球奖的“年度创新技术金球奖”。

  提名奖获得者:鸿利智汇

  鸿利智汇(股票代码:300219)创立于2004年,注册资本6.7亿,总部设在中国广州,公司是国内领先的LED封装器件产品研产销于一体的上市企业、国家火炬计划重点高新技术企业。

  集团业务主要包含两大产业:LED+车联网。公司以企业自身在LED封装领域的优势,积极向上游、下游领域延伸,包括LED支架&光学透镜、白光LED、UV LED、红外LED、LED汽车照明、LED通用照明、EMC&BT项目等。

  鸿利智汇集团旗下拥有江西鸿利光电、深圳斯迈得半导体、广州佛达信号、广州莱帝亚照明、广州重盈工元、广州鸿利秉一科技、东莞良友五金、东莞金材五金、深圳旭晟半导体等多个光电品牌。

  鸿利智汇凭借技术创新,获得2016高工LED金球奖的“年度创新技术提名奖”。

  提名奖获得者:斯迈得

  深圳市斯迈得半导体有限公司专业从事EMC/SMC LED 3030、5050、7070、SMD LED 2835、COB等各型号产品的研发、生产与销售的国家高新技术企业。

  公司拥有15000多平方米无尘车间,员工1000多人,月产能达3500KK。是为数不多能够量产EMC/SMC支架的封装企业。并切实运用ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009质量管理体系,同时荣获ISO14001:2004环境体系认证资格。

  斯迈得凭借技术创新,获得2016高工LED金球奖的“年度创新技术提名奖”。


加关注 高工LED网(粉丝1.1万)
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与高工LED网无关。高工LED网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含 内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。 凡本网注明“来源:高工LED”的所有作品,版权均属于高工LED,转载请注明 来源:http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-64499-.html 违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载自其它媒体的信息,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网 赞同其观点和对其真实性负责。