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2016年度创新产品获奖名单出炉 31家企业上榜

2017-01-17 09:47 来源:高工LED 关注度:18339次 字体:   原创申明 投稿
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年度创新产品包括SMD白光封装器件、COB封装器件、CSP封装器件、SMD RGB封装器件、户内电源、户外电源、驱动IC、光引擎、封装设备、自动化产线十大类。

  以声誉度量价值,以创新占领先机,以品质赢得市场。多年来,高工LED金球奖评选成为产业创新和品牌影响力的风向标。

  2016年度高工LED金球奖评选以“寻找新时代的中坚力量”为主题,从7月份开启报名通道以来,超过130家LED产业链上中下游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片、封装、照明等全产业链。

  2017年1月6日下午, 2016高工LED金球奖颁奖典礼及高工产研10周年庆典隆重举行。现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典,本次金球奖颁奖典礼由木林森独家冠名,另外还本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。

  2016高工LED供应链评选类涵盖年度创新技术、年度创新产品、年度客户信赖品牌、年度最佳照明工程、年度照明好产品、十大杰出成就奖、年度表现上市公司、年度最具投资价值企业。

  其中,年度创新产品包括SMD白光封装器件、COB封装器件、CSP封装器件、SMD RGB封装器件、户内电源、户外电源、驱动IC、光引擎、封装设备、自动化产线十大类。据金球奖组委会公布名单显示,共计31家企业最终获得年度创新产品奖项。

  值得注意的是,不管是金球奖企业还是入围企业,这些敢于亮相自己新产品的LED企业都值得称赞、学习。市场竞争残酷,勇于亮剑才能独占鳌头、占据成功的高地!

  SMD白光封装器件

  金球奖:旭宇光电

  提名奖:星光宝、晶瑞光电

  COB封装器件

  金球奖:中昊光电

  提名奖:鸿利智汇、中科芯源、兆驰节能照明

  CSP封装器件

  金球奖:兆驰节能照明

  提名奖:东昊光电、晶能光电


  SMD RGB封装器件

  金球奖:国星光电

  提名奖:优信光

  户内电源

  金球奖:张飞电源

  提名奖:莱福德、雷特科技

  户外电源

  金球奖:健森科技

  提名奖:茂硕电源、英飞特

  驱动IC

  金球奖:明微电子

  提名奖:亚成微、卓耐普

  光引擎

  金球奖:晶科电子

  提名奖:志祥科技、斯迈得

  封装设备

  金球奖:台工科技

  提名奖:新益昌、腾盛工业、威尼逊

  自动化产线

  金球奖:炫硕光电

  提名奖:中为光电、艾雷激光


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