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炫硕光电:快速迈向智能化,LED封装设备国产率高达95%

2017-01-07 10:39 来源:高工LED 关注度:8604次 字体:   原创申明 投稿
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在1月5号下午由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场论坛中,炫硕光电董事长赵玉涛发表了“LED封装自动化设备的未来之路”的主题演讲。

  2017年1月5-6日,由高工LED主办的以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重举行。

  在1月5号下午由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场论坛中,炫硕光电董事长赵玉涛发表了“LED封装自动化设备的未来之路”的主题演讲。

炫硕光电董事长赵玉涛

  赵玉涛表示,LED行业经过几十年的快速发展,现有技术和制造模式已经无法满足行业发展的需求。劳动力短缺和成本急剧上升、产能过剩、市场需求个性化、技术与产品快速更新等因素要求现有的LED产业模式必须发生变革。

  具体来看,LED照明市场经历了替换灯向集成LED和下一代智慧照明应用的转变,目前正处于过渡阶段。与此同时,LED封装行业也从非标化向多种PLCC标准化和高密度封装、COB/CSP为代表的新技术的转变,也处于过渡阶段。

  其中,LED封装设备正从半自动化向自动化转变,最后迈向智能化。

  赵玉涛认为,LED封装设备行业发生了极大的变化,市场集中度进一步提升,设备国产率达到95%。

  关于LED封装行业的未来,赵玉涛认为LED技术和品质升级将会对封装设备提出更高的要求。同时LED产品持续创新、细分化也给封装设备行业带来更多的机会。

  目前,LED封装产业格局已经发生了极大的变化,全球封装产能在向中国转移。同时,国际品牌在中国代工的比例也在逐年增多,在芯片产业和下游出海口的支撑下,大陆封装产能不断增加。

  关于LED照明市场的未来,从国际市场的企业来看,飞利浦照明独立IPO,明确未来走向智能互联;欧司朗出售传统业务合并智能照明和数字照明业务;而GE更是终止亚洲业务,专心发展智能照明市场;欧普照明上市之后,牵手华为发展智能家居;雷士照明更是与中科院云计算中心正式签约,推进智慧照明合作。

  对于LED产业模式发生变化产生的影响,赵玉涛认为,LED封装设备企业应该与客户进行战略合作抱团发展,加速推进智能化设备的优化升级,逐渐实现智能生产线对传统单机的替代。

  总体来看,封装、照明产业集中度迅速提升;LED封装与应用企业向外延业务扩张;智能制造引领新的潮流,大幅降低生产成本;兼并购走向国际化,国内企业市场地位快速提升。

  “LED封装设备及照明自动化设备行业将迎来新一轮的机会。”赵玉涛表示,炫硕光电成立了分光编带事业部、非标自动化事业部、智能化成套装备事业部、锂电池自动化装备事业部,成立多支专业的研发队伍,在全国各地成立办事处提供及时的售后服务,最终将公司打造成为工业自动化、智能化整体解决方案提供商。


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