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全球首个生产100~W光源模组 实现超高密度的集成光源

来源:高工LED    发布时间:2017-01-04 10:15      设置字体: 
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摘要:近几年,LED作为全球最受瞩目的新一代光源,达到了井喷式的高速增长,LED行业产能过剩、价格战等矛盾日益尖锐,再加上经济下行的压力,LED行业遭遇了前所未有的低迷。
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  近几年,LED作为全球最受瞩目的新一代光源,达到了井喷式的高速增长,LED行业产能过剩、价格战等矛盾日益尖锐,再加上经济下行的压力,LED行业遭遇了前所未有的低迷。

  然而,当前LED行业内通用的仍是“蓝光芯片+荧光粉”封装技术,这就使LED灯应用主要局限在普通照明领域。雪上加霜的是,目前全球LED领域的技术和专利,大部分被美、日、德等发达国家的少数大公司所占有,使中国企业犹如头悬一柄达摩克利斯之剑。

  据中科芯源常务副总经理叶尚辉透露,“在传统的封装方式上,国外的专利已经把LED核心技术覆盖了,形成了一个技术壁垒,中国企业都是在这个专利的框架下做产品,很难突破市场形成的壁垒,若想改变现状,就需要先突破材料。”

  在此背景下,中科芯源受中科院物构所激光陶瓷材料研究启发,使用物构所荧光陶瓷从材料及封装方法上做专利突破。将透明荧光陶瓷与LED相结合,研发出了1000W的超大功率LED光源,造就了中国LED产业技术的一次革命性突破。

  值得一提的是,在2016年广州国际照明展览会上,中科芯源隆重推出了1000W的超大功率LED光源,并引发了大批参观者的赞叹。

  叶尚辉坦言,“中科芯源是全球首个生产1000W光源模组的企业,这将有利于LED进入超大功率照明市场。”

  2017年1月5-6日,以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行。在炫硕光电冠名的以“封装的下一场技术战役”为主题的专场中,叶尚辉将发表“K-COB超高功率COB的应用趋势”主题演讲进行专业解读。

  不可否认,K-COB如此大功率光源确实让人感到不可思议。

  据了解,在传统封装光源中,当功率超过200瓦时,LED光源高密度封装就会遇到可靠性的瓶颈--在较小的发光面积集成更多芯片却难以解决光源散热管理问题,因此难以制造大功率的LED灯。即使是处于国际领先水平的日本知名企业,产品只能做到200瓦以下,300瓦以上难以实现可靠产品。

  在技术标准要求越来越高的压力下,中科芯源便想到用荧光陶瓷做封装材料。因为,陶瓷是无机的材料,无机材料结构较稳定,长期使用、长期保存不会老化、不会变质、不会改变材料本身的一些特性。

  据叶尚辉介绍,“荧光陶瓷封装技术具有高导热率、高温热稳定性好等特点,结合低热阻封装技术,针对COB光源双发热源,提出COB光源在封装结构上独创性的热管理解决方案,使高功率高密度COB光源工作在较低的均衡温度下,应用荧光陶瓷封装技术解决光源封装集成密度高、光源面积小,并能实现高效地导热。K-COB技术的突破就在于实现了超高密度的集成光源。”

  的确,通过材料的创新,中科芯源研发的超大功率光源,将带动LED照明进入工业、矿山、体育照明、港口码头、机场等需要远距离投光的应用市场。

  在技术有了成果之后,叶尚辉认为需要通过企业的方式来转化,结合现有生产的技术形成规模化生产,再形成生产力。因此,中科芯源引进了一些投资,加上原有的专利技术,快速从科技成果到生产的转化。目前,中科芯源已联合全国电源、散热、光学设计、合同能源管理等上下游企业,组建产业技术联盟。

  未来,中科芯源还将通过加强与传统灯具厂商、LED下游灯具厂商的合作,贯通产业链上下游,用新技术改造提升企业竞争力,做大做强福建省LED产业。



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