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设备国产化正当时

2016-01-18 14:25 来源:高工LED 关注度:9477次 字体:   原创申明 投稿
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据高工产研LED研究所(GGII)调研显示,目前中国已成为全球LED封装器件最主要的生产基地。2015年LED封装行业产值规模642亿元,同比增长13%。

【文/高工LED 徐超鹏】据高工产研LED研究所(GGII)调研显示,目前中国已成为全球LED封装器件最主要的生产基地。2015年LED封装行业产值规模642亿元,同比增长13%。

  与此同时,随着封装企业体量的增长,导致LED封装设备的需求呈递增的趋势,目前我国LED封装设备国产化率正在逐年快速提升。

  “LED封装配套设备方面,2009年前的市场格局是ASM、K&S、Kaijo、武藏等进口设备厂商占据着LED封装设备行业绝对的市场份额。

  经过多年发展,目前市场格局已经发生明显变化,LED封装设备尤其是后端封装设备国产率显着提高。”高工产研LED研究所(GGII)高级分析师李生发表示。

  “究其原因,一方面是国产设备工艺技术、性能等逐步提高,设备品质不断提升;另一方面,在中国LED封装行业竞争越趋激烈,封装器件价格持续快速下降,企业利润不断下滑的背景下,封装厂商为控制成本进而批量采购国产设备。”新益昌总经理宋昌宁提到。

  而根据GGII的调研数据显示,具体设备方面,如固晶机、点胶机、国产化率均已超过50%。

  “其中,固晶机方面,新益昌依托其较高的性价比及完善的配套服务,已成为国产固晶设备的龙头企业;点胶机方面,腾盛控胶依托其全系列高精密设备成为国产点胶机领先企业。”李生发提到。

  数据显示,目前新益昌在国内的市占率已经全面超越以ASM为代表的国外企业,其在国内的市占率一度甚至达到70%。

  而在分光编带配套设备方面,由于设备技术要求相对较低,目前几乎已经实现全面国产化。据了解,当前后端分光编带机新增设备国产化率已经超过95%,其中以分光编带机为主营业务的炫硕光电则成为其中的翘楚。

  高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示,预计2015年,固晶机新增量2500-3000台、焊线机3500-4500台、点胶机2000-2500台、分光机2500台、编带机1800-2000台。

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