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【金球奖】势不可挡 鸿利光电获COB金球奖

2015-12-23 11:23 来源:高工LED 关注度:13662次 字体:   原创申明 投稿
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在近日举行的2015高工金球奖评选中,鸿利光电凭借其高光密度倒装COB器件一举斩获COB器件类金球奖。新月光电、同一方、中昊光电也入围了该奖项。

【文/高工LED 赵辉】LED发展一路向前,从最初的功能性要求到现在的更追求光照品质和设计美观,COB应运而生。

  事实上,COB经过近年的发展,在LED照明领域的优势显露无疑。而鸿利光电的COB发展历程一直围绕着新兴材料,也正是由于早期的布局,目前鸿利光电在COB封装有4条全自动化生产线,2015年将扩增至8条,月产能将达3000k。

  在近日举行的2015高工金球奖评选中,鸿利光电凭借其高光密度倒装COB器件一举斩获COB器件类金球奖。新月光电、同一方、中昊光电也入围了该奖项。

  鸿利光电推出的高光密度倒装COB采用倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板工艺,并且引进了先进的荧光粉沉积工艺,可以有效地提升集中度和降低胶面温度。同时结合超高导热材料,提升了产品的可靠性。

  据鸿利光电相关技术负责人介绍,其高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段,分别是氮化铝的1818(LC003)、1313(LC004)。功率能够涵盖15~80w,显色指数大于80、最高可大于95。

  对于推出的新产品,为了保证其批量产品的可靠性和稳定性,鸿利光电在验证产品信耐性方面上毫不含糊,从来都是以数据说话。此款高光密度倒装COB在通电实验2000小时后,寿命维持率超过98%。鸿利光电实验室拥有LM-80老化设备,是通过CNAS认可并获得美国环保署(EPA)授权的“能源之星实验室”。

  鸿利光电认为,COB在未来技术上会有自己独有的市场空间,技术要突破的一部分核心在基板、以及相关封装材料,另一部分就是更具性价比优势的封装结构设计。所以在COB封装产品的技术开发上,鸿利光电始终围绕着新材料,新工艺来开展,这也使得公司的COB器件在性能、可靠性、光电参数等方面,均有出色的表现。鸿利光电功率分别为9W/25W /100W的 COB LED均取得了第三方LM-80 7000小时测试报告,并有着完善的专利保护。

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