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【金球奖】技术日趋成熟 晶科电子荣获CSP器件类金球奖

来源:高工LED    发布时间:2015-12-23 09:41      设置字体: 
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摘要:随着LED封装竞争的持续加剧,LED封装企业正经历着毛利降低的困境,利润空间的压缩,使得很多企业都加大了新技术新工艺的研发,以降低成本提高利润。
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【文/高工LED 赵辉】随着LED封装竞争的持续加剧,LED封装企业正经历着毛利降低的困境,利润空间的压缩,使得很多企业都加大了新技术新工艺的研发,以降低成本提高利润。

  CSP正成为封装企业改善利润的一个重要支点。

  最具代表性当属晶科电子(广州)有限公司。据悉,晶科电子基于公司自有的无金线封装技术平台,应用APT 专利技术——倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高光效、高可靠性等众多优良特性。

  在近日举行的2015高工金球奖评选中,晶科电子斩获CSP器件类金球奖,鸿利光电天电光电也一同入围该奖项。

  据了解,晶科电子获奖的 5050器件,3—7W规格光效可达到120lm/W,能够完全取代COB方案,客户成本节省幅度可达到20%以上。同时,与成熟产品3030相比,5050器件具有更高的亮度,能够实现更小面积高光通量输出。

  晶科电子推出的CSP技术,采用成熟的倒装芯片及封装技术平台,能够完美解决芯片与基板CTE不匹配的现象,并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术,能够保证光色的一致性,根据不同的光学设计需要,可提供多元化的CSP产品。

  “目前,CSP因其小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性适用于背光源及通用照明市场,同时,整个2015年,CSP在大尺寸背光源市场也开始崭露头角,与其配套的透镜资源趋近成熟,CSP有望成为直下式背光源的完美解决方案。”晶科电子总裁肖国伟表示。

  “倒装LED芯片未来市场份额会扩大,2016年将接近30%。倒装芯片技术结合封装技术,可以完美的实现上下游技术垂直整合,缩短产业链,降低成本,是实现芯片级封装(CSP)的主流技术路线。”肖国伟表示。

  和传统的PPA/PCT/EMC支架型SMD产品相比,CSP产品散热效果好,可实现超大电流驱动,保证长期工作可靠性,并且单颗光输出大,正好适合直下式背光对减少灯珠数量和降低成本的需求,同时也更容易实现灯珠大间距时的光均匀分布,满足减少灯珠数量的要求。

  “未来,随着8英寸硅片晶圆技术的成熟,CSP光源成本将迅速下降,有望在2016年批量应用于通用照明市场。”肖国伟最后表示。


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