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【金球奖】新益昌摘得封装设备类金球奖 新技术带来新空间

2015-12-21 15:15 来源:高工LED 关注度:24237次 字体:   原创申明 投稿
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LED封装设备经过近几年的快速发展,各类设备领域企业定位及市场格局已初步形成,从当前市场看,国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口。

【文/高工LED 甘勤】LED封装设备经过近几年的快速发展,各类设备领域企业定位及市场格局已初步形成,从当前市场看,国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口。

  随着国产封装设备企业在技术、设备稳定性等方面提升不少,国产设备厂商已经逐渐在设备市场崭露头角,市场份额也得到大幅提升。再加上器件价格的快速下降,封装企业为了降低成本,也将价格低廉的国产设备视为首选。

  高工产研LED研究所(GGII)调研了解,在固晶机方面,新益昌依托其较高的性价比及配套服务已成为国产固晶设备的龙头企业,在2015年中国LED封装设备企业排名中,新益昌位居第一位。

  近日,2015年高工金球奖颁奖典礼在深圳会展中心顺利落幕,最终在封装设备类奖项的评选中,新益昌凭借GS868 CSP封装高速固晶机摘得桂冠。腾盛工业点胶系统 FAD9100、中为光电全自动SMD高速分光系统荣获入围奖。

  成立于1998年的新益昌,其固晶机在国内的市场占有率已经达到70%以上。注重研发是新益昌赖以生存的主要原因,在LED转型的大潮下,公司不断将产品“做深做透”,努力深挖产品的核心技术,通过创新的手段进行产品的推陈出新。

  以这款获奖的设备为例,新益昌总经理宋昌宁介绍,GS868 CSP固晶机是公司根据LED市场发展而推出的一款新机型,专门为CSP工艺设计。该机型大量采用了新的控制系统和机械设计,实现了高精度和高可靠性,而且性价比高,可替代进口。

  该设备支持晶圆固晶前修正与引线框架的相对位置,可修正晶圆的摆放角度。设备还采用双点胶模组,提升了点胶品质,焊头组件由3轴X,Y,Z工作台和音圈马达控制的焊臂组成,并由高速线性运动的线性马达和线性编码器控制,可实现更高精度和高速固晶。

  事实上,2015年LED设备行业已进入深水区,市场竞争惨烈,设备可以说是一个相对的走独木桥的过程,这个细分市场不允许有那么多企业身在其中。以固晶机为例,GGII预计,未来能生存下来的企业不会超过3家。

  随着LED封装设备行业竞争的加剧,以及此后市场需求的逐渐趋于稳定,将对封装设备企业的后续发展提出更高的挑战。

  宋昌宁表示,“对于中国的固晶行业来说,虽然需求量不像LED行业发展初期那样保持突飞猛进的增长,但是整个固晶行业仍旧处于中级阶段,可提升的空间太多。”

  高工LED董事长张小飞博士在2015高工LED年会上表示,未来三年将是所有参与LED行业的企业最后的三年机会。那么,设备行业作为对市场反应最为敏感的行业,也势必要找到适合自己发展的道路,成败或许在此一举。

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