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【金球奖】倒装芯片机会多多 华灿光电荣膺倒装芯片类金球奖

来源:高工LED    发布时间:2015-12-21 09:06      设置字体: 
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摘要:随着下游照明应用等领域需求增速的放缓和近两年上游外延芯片企业的大规模扩产影响,国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段。在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。
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【文/高工LED 赵辉】随着下游照明应用等领域需求增速的放缓和近两年上游外延芯片企业的大规模扩产影响,国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段。在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。

  众所周知,倒装芯片效率更高,驱动电流范围宽阔,耐大电流冲击性能优,是现有正装芯片额定电流的两倍左右。同时,随着倒装LED逐渐受到照明市场的重视,越来越多LED厂商开始投向此领域的研发及生产,以力图从技术和成本方面,加快倒装技术在照明应用领域的发展。

  LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势,在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

  飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。华灿光电作为国内LED芯片领域的龙头之一也将倒装芯片作为其“芯“战略的重要一环。

  在近日举行的2015高工金球奖评选中,华灿光电凭借其倒装LED芯片提升技术荣获了倒装芯片类金球奖。

  华灿光电积攒多年的倒装研发经验,全面提出倒装“燿”系列--白光倒装LED芯片,一方面通过技术优化在光效方面取得了进一步的突破,在封装可靠性保护方面不断提升,另一方面实现芯片级荧光涂覆,便于直接COB应用。

  据了解,华灿光电已实现中大功率倒装LED芯片产业化,中功率倒装芯片在主波长455±5 nm,180mA 驱动电流下,蓝光光功率≥320mW,功率转换效率≥60%;同时在Tc=5000K,Ra>80,180mA 驱动电流下,中功率芯片级封装白光LED光效≥155lm/W,光源模组光效>140lm/W;

  倒装芯片由于无需金线互联,且可直接在各种基板表面(PCB、陶瓷等)贴装,因此特别适合芯片级封装(直接在芯片制造阶段就完成了白光封装),形成芯片级的白光LED器件。由于倒装芯片散热好,可靠性高,能够承受大电流驱动,使得其具有很高的性价比,因此“倒装芯片+芯片级封装”成为了完美的组合,在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势,最近两年来成为了LED行业 发展的主流方向。

  而要实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发。

  从目前市场趋势来看,日韩、欧美、台湾等公司陆续推出倒装LED芯片及芯片级封装的产品,进一步证明了由倒装芯片实现的芯片级封装产品未来巨大的发展潜力和突出的技术优势。随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临,未来芯片级封装LED产品有很大的市场空间。


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