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【年会】国星光电专场圆桌对话:技术创新颠覆未来市场格局?

2015-12-18 11:36 来源:高工LED 关注度:14715次 字体:   原创申明 投稿
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12月11日下午,由高工LED组织、国星光电冠名的“都是为了照明——封装技术+设备创新”年会专场如期展开,圆桌对话环节中,晶台股份董事长龚文、腾盛工业副总经理卢宁、有研稀土发光事业部马小乐、康美特技术总监孙宏杰、光宇照明副总经理许敏、斯迈得项目总监张路华围绕上述问题展开激烈讨论。

【文/高工LED 徐超鹏】CSP是杀手锏还是救命稻草?未来的照明产品到底是怎么样的,便宜、耐用还是智能、互换?

  12月11日下午,由高工LED组织、国星光电冠名的“都是为了照明——封装技术+设备创新”年会专场如期展开,圆桌对话环节中,晶台股份董事长龚文、腾盛工业副总经理卢宁、有研稀土发光事业部马小乐、康美特技术总监孙宏杰、光宇照明副总经理许敏、斯迈得项目总监张路华围绕上述问题展开激烈讨论。

  “随着CSP的日渐火热,众多企业纷纷跟进,它的市场前景发展如何?”主持人国星光电副总经理李程博士率先抛出问题。

  “颠覆肯定不会,因为正装在未来依然会拥有不小的保有量,但我认为未来两种工艺的发展必须更为贴近消费端,现阶段新兴产品的发展,必须更多考虑到通用性的问题,同时需求整个行业去推动它的发展,个人认为目前的CSP产品推向市场至少还需要三年。”张路华提到。

  “目前行业里的CSP俨然成为一个很热闹的话题,似乎已到‘天下谁人不识君’的地步,技术创新是一件必须要去做的事,但同时技术创新也是一件特别难的事情,难点不在于技术的突破,而在于是否能够做出用户所需求的东西,甚至能够超出用户的预期,因此目前CSP路线也有很多,但我们必须找到适合自己的那条路。”许敏表示。

  “作为上游的荧光粉企业,每当新的光源器件出现时,我们都会去关注,去尝试,后续也会有相适应的发光材料及时推出,即便是一项颠覆性的光源技术,它也必须依靠其他配套行业一起去补足,在大家的共同努力下将其逐步推向市场化。”马小乐提到。

  想象中的未来照明场景是怎么样的?便宜、耐用还是智能、互换?

  “未来照明首先要提到的是智能,特别是目前智能已成为照明圈里一个非常重要的话题,在未来灯具会成为终端产品吗?我们去办公室,周围的灯光,都会随着习惯去调整,结合多种场景模式的切换,我们所有照明从业者正积极促成智能时代的到来。”龚文表示。

  “便捷、易更换这些均是不可或缺的,但我认为最重要的还是智能化,同时结合智能品质的提升,但从目前现实角度来看,仍需要时间,还存留不小难度。”孙宏杰表示。

  “这四个方面是存有逻辑的,同时也针对四个不同的市场,以理性或者长期的客户来考虑,或许会更重视它的耐用性。其次,智能互联,系统化,有些新的行业需求,也需要结合具体的产品领域,匹配各级用户的需求。”卢宁最后提到。

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