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【年会】Lumileds(亮锐):CSP—因应照明需求的LED封装变革

来源:高工LED    发布时间:2015-12-17 15:57      设置字体: 
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摘要:随着LED行业逐渐迈向成熟期,常规LED封装产品的竞争逐渐上升到拼性价比。无论是封装领域的主流产品2835,还是下游照明产品的T8灯管,下跌幅度已达到惨不忍睹的局面。
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【文/高工LED 赵辉】随着LED行业逐渐迈向成熟期,常规LED封装产品的竞争逐渐上升到拼性价比。无论是封装领域的主流产品2835,还是下游照明产品的T8灯管,下跌幅度已达到惨不忍睹的局面。

  高工产研LED研究所(GGII)数据显示, 2015年中国LED行业总产值预计可达3967亿元,同比增长15.1%。其中,LED中游封装产值为642亿元,同比增长13%。

  供过于求的局面促使中国LED封装市场竞争趋于白热化,国内封装企业产品价格近乎腰斩,国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。超过200家封装企业倒闭或退出市场。

  封装领域的竞争态势越加严峻,使得很多企业都加大了新技术新工艺的研发,以降低成本提高利润。成本走低使得器件行列数目的减少成为主要技术方案,所以能通更大电流的EMC大批导入,性价比有潜在优势的CSP封装渐趋成熟。

  近日,无论是传统豪强Lumileds、韩系的首尔半导体、还是国内的鸿利光电、国星光电、易美芯光等都在大力推广CSP产品。其中,Lumileds推出基于LUXEON倒装芯片产品LUXEON Q系列。

  Lumileds(亮锐)亚洲区市场总监周学军在2015高工LED年会上表示,CSP能帮助系统总体成本下降,比单颗光源价格下降更具有意义。

  “CSP芯片级封装为什么会兴起? ”周学军认为,CSP一种无需传统封装的技术革新,去除传统基板、固晶、打线、灌胶,直接PCB板贴片。

  CSP封装正在进行着一场成本下降的技术革新。

  “Lumileds白光CSP芯片级封装设计理念就是优化光效及均匀出光。”周学军介绍说,CSP芯片散热更好,比横向芯片电流分布更均匀,同时可驱动更大电流提高了lm/$。

  据了解,CSP 芯片级封装由于其大电流驱动能力、散热好、可靠性高、体积小、发光均匀正在获得越来越广泛的应用,而可扩展的CSP产品系列使其未来充满魅力。

  但目前CSP在应用中还存在着一些成本、技术的问题,从而影响了CSP的大规模应用,但随着制程、设备、技术、材料的成熟,CSP的价格、亮度效率,以及质量的可靠度、信耐度就会显现它的竞争优势。

  “新技术开始都会遇到缺乏配套及经验的困难,比如直接SMT贴片制程取代传统封装(打线,固晶,点荧光粉及透镜成形)。“周学军表示,CSP芯片体积小,设备对准精度要求更高。

  未来CSP封装还将继续提升,随着光效的継续提升,成本将随需求量的扩大而不断下降,色温会因荧光粉在芯片级均匀涂抹技术完善而更集中 。

  Lumileds作为发明倒装LED芯片的先驱, 也是第一个量产 (>400KK) CSP产品的供应商。其LUXEON Q结合新的光提取和转换功能,提供高光效,尤其是在高驱动电流的作用下。LUXEON Q系列利用为3535组件完全开发的生态系统,加速全向室内和户外灯具的上市时间。应用包括高湾和低湾灯具、射灯、户外墙包、更换灯具和特种灯具。


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