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【年会】华灿光电:倒装的春天 市场“芯”格局初显

2015-12-17 14:09 来源:高工LED 关注度:13650次 字体:   原创申明 投稿
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作为目前LED外延芯片产能已经跃居国内第二的上市公司,刚刚度过十岁生日的华灿光电在产能扩张、新品开发、成本管控等诸多方面正在频频发力。

【文/高工LED 赵辉】作为目前LED外延芯片产能已经跃居国内第二的上市公司,刚刚度过十岁生日的华灿光电在产能扩张、新品开发、成本管控等诸多方面正在频频发力。

  “华灿光电坚持专注‘芯世界’,不做全产业链的扩张,我们的目标是做专业芯片供应商,生产高品质LED外延与芯片。中国做LED的封装、应用企业,发展相对比较早,我们希望利用产业链的专业分工,进行有效的市场配置,发挥整体产业链最大效能。”华灿光电副总裁边迪斐在近日举行的2015高工LED年会上表示。

  据高工产研LED研究所(GGII)预测数据显示,2015年中国LED行业总规模3967亿元,同比增长15.1%。其中LED芯片产值达130亿元,较去年同比增长8%。

  GGII数据显示,2015年芯片企业开机率非常高,超过85%包括华灿、同方在内的芯片前五企业占据65%的市场,行业快速集中。芯片市场格局逐渐开始明朗,市场份额集中在几家大企业。

  去年以来,随着三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等芯片厂的持续扩产,加之LED照明需求增速明显放缓,行业竞争不断加剧,作为LED照明产业链最上游的芯片环节同样感受到了这种压力。

  在LED芯片价格持续下降的不利情况下,华灿光电正在通过技术研发、成本管控等创新手段应对市场的新变化。而倒装芯片成为华灿新棋局的重要布局。

  目前国际市场倒装应用已久,美国、韩国市场已经可以进行较好的芯片与封装的对接,并应用于中大尺寸背光领域。但封装市场尚不成熟,客户端的封装方式和使用方法多样化,需要进一步探索和优化。

  “倒装芯片技术已经相对成熟,光效持续提升,已经进入起量阶段。倒装LED出货额占比2019年可增加至32%。 ”边迪斐表示,倒装芯片可以广泛应用在通用照明、特种照片、大功率、闪光灯、投影、中大尺寸背光等各个细分市场。

  谈及倒装芯片的优势,边迪斐认为倒装LED芯片有更低的芯片热阻(超电流使用),

  更好的芯片取光(高效率),同时无需金线(集成,高密)。

  据了解,华灿光电的倒装芯片具有自己独特的技术优势, 首先采用了P型反光电极,不产生Ag迁移,芯片更加稳定可靠。具有良好的焊点制备工艺,通过优化电极结构,大大降低电压,提高了光效。目前华灿光电倒装芯片的光效可达180lm/W。

  “目前华灿光电倒装芯片量产产能2万片/月(2寸),2016年可达10万片/月(2寸)。 ”边迪斐表示,华灿光电正在根据客制化的需求,与客户一起共同开发倒装芯片市场。

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