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晶科电子:CSP有望在2016年批量应用于照明市场

来源:高工LED    发布时间:2015-12-15 09:32      设置字体: 
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摘要:12月11日下午,2015高工LED年会“LED照明何去何从,未来三年的博弈”在深圳会展中心如期展开,晶科电子总裁肖国伟博士作出《APT CSP技术应用及进化趋势》的主题演讲。
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【文/高工LED 徐超鹏】12月11日下午,2015高工LED年会“LED照明何去何从,未来三年的博弈”在深圳会展中心如期展开,晶科电子总裁肖国伟博士作出《APT CSP技术应用及进化趋势》的主题演讲。

  “目前,CSP因其小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性适用于背光源及通用照明市场,同时,整个2015年,CSP在BLU背光源市场也开始崭露头角,与其配套的透镜资源趋近成熟,CSP有望成为直下式背光源的完美解决方案。”肖国伟提到。

  其中,晶科电子推出的APT CSP技术,采用成熟的倒装芯片及封装技术平台,能够完美解决芯片与基板CTE不匹配的现象,并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术,能够保证光色的一致性,根据不同的光学设计需要,可提供多元化的CSP产品。

  “倒装LED芯片未来市场份额会扩大,2016年将接近30%。倒装芯片技术结合封装技术,可以完美的实现上下游技术垂直整合,缩短产业链,降低成本,是实现芯片级封装(CSP)的主流技术路线。”肖国伟表示。

  据肖国伟介绍,整个2015年CSP光源技术愈发成熟,国际、国内大厂相继发力,也为大规模应用CSP提供了技术保证。

  “和传统的PPA/PCT/EMC支架型SMD产品相比,CSP产品散热效果好,可实现超大电流驱动,保证长期工作可靠性,并且单颗光输出大,正好适合直下式背光对减少灯珠数量和降低成本的需求,同时也更容易实现灯珠大间距时的光均匀分布,满足减少灯珠数量的要求。”肖国伟提到。

  “未来,随着8英寸硅片晶圆技术的成熟,CSP光源成本将迅速下降,有望在2016年批量应用于通用照明市场。”肖国伟最后表示。


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